這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係,
大家知道是什麼嗎??
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力,來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求,例如微控制器(MCU),也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗,還有感測用的雷達與CMOS影像感測器(CIS)等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢,也就是功率半導體領域。
在微控器方面,Semiconductor Portal報導,市占率最高的是日廠瑞薩電子(Renesas),先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下,也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器,在車輛的電控系統(ECU)幾乎都搭載微控制器,而且傾向於加強安全性的效能冗餘,使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率(CAGR)達16%的CIS市場,雖然在2020年受疫情衝擊,據IC Insights統計成長率僅3%,不過預估2021年,將成長19%,達228億美元,未來5年年複合成長率約12%,到2025年達336億美元。若以數量計算,2020年67億件的CIS,將以14.9%的年複合成長率,到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求,仍來自於5G普及帶動的手機銷售,手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%,2025年可達157億美元市場規模,但以成長速度來說,車用CIS成長最快。IC Insights估計,未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%,到2025年可達到51億美元。
其他應用領域,如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途,雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小,但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場,富士奇美拉總研(Fuji Chimera Research Institute)的報告預估,先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛所需的車用攝影模組,由於環繞影像系統(Surround View)普及,使觀測攝影機(View camera)被採用的數量增加。
此外,在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統(Autonomous Emergency Braking),也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復,上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年,車用攝影機模組的市場規模,將達到9,930億日圓(約合91億美元),與2019年相比,增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器,全球需求也在成長,不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同,部分國家增加速度較慢,但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升,富士奇美拉總研預估,一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模,到2026年會達到3,200億日圓(約合29.5億美元),比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器,都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中,另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用,不過在車輛電動化的趨勢下,車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會(SEMI)曾在2019年預估,以8吋晶圓估算的半導體產能,會在2022年達到月產650萬片。不過,在純電動車(BEV)與油電混合車(HEV)需求與產能不斷提升,功率半導體可能出現供應不足問題,使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌(Infineon Technologies)目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商,位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產,目前第2座12吋晶圓功率半導體廠,則在奧地利南部Villach興建中,預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝(Denso)則是英飛凌的出資者之一,以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局,也包括針對瑞薩電子,逐步提高持股比例,到2020年底為止,占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係,在氧化鎵(GaO)功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車(Toyota),也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製,轉移到電裝。
安森美(ON Semi)則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠(fab 10),總價4億3,000萬美元,2019年已先付1億美元,到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡,但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來,歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面,三菱電機(Mitsubishi Electric)預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程,不過熊本工廠將來如果產能已滿,福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機(Fuji Electric)在2021年度(2021.04~2022.03)的半導體設備投資額會拉高到410億日圓(約合3億8,000萬美元),年增1倍以上,以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間,要完成的半導體設備投資1,200億日圓(約合11億美元),會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程,不過,富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線,由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍~3倍,因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線,富士電機可能對新建碳化矽(SiC)產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費,將年增6%,至130億日圓(約合1億2,000萬美元),研發車用IGBT、SiC功率模組,以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季,富士電機的電動化車輛(BEV、HEV等)功率半導體訂單額,年增51%,金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季,也會維持第1季的同等級訂單額,此後則開始逐季成長。
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《聚鼎(6224)近期成為金屬散熱基板市全球第一‼️》
歷經風雨依然穩若磐石,不斷拓張版圖的聚鼎(6224),收購全球金屬散熱基板龍頭廠商漢高TCLAD 事業部門後,一舉躍升至全球金屬散熱基板 (TCB) 市占第一,客戶遍布北美、歐洲、南韓、台灣及中國大陸,同時也強化電動車 IGBT 的散熱布局。
電動車動力輸出控制模組 IGBT 的散熱需求未來有機會增高,金屬散熱基板將是最有效的解決方案,加上傳統車燈也逐漸改採 LED 車燈,也將帶動金屬散熱基板需求。
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聚鼎科技(6224)為台灣保護元件供應商,為亞洲第一間專業PPTC(高分子正溫度係數)製造公司,PPTC是各種電子產品電流及電壓過載保護的重要零件之一;目前最大代工客戶為Littlefuse。除了PPTC之外,聚鼎也將散熱技術延伸到各種散熱解決方案產品。
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😎聚鼎主要產品
三大產品線:
1️⃣保護元件PPTC:生產過電流保護與過電壓保護用途的PPTC,主要應用於個人電腦及智慧手機市場,終端客戶主要為中國手機品牌。
2️⃣散熱解決方案TCB:散熱基板、散熱模組、散熱材料等,應用於LED照明的散熱模組,近年則積極轉向中國與日本的LED車用頭燈市場,還有工業用電源模組板市場。
3️⃣新產品CLM:是PPTC之外另一種過電流保護與過電壓保護器件,CLM 模組可應用在多串聯及並聯電池保護,與 IC 元件搭配,可同時作為過電流及過電壓保護。可應用於鋰電池的保護元件。
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😗聊聊近況:
未來數年電動車有機會大幅成長,電動車動力輸出控制模組 IGBT 的散熱需求必然隨之增高,聚鼎併購全球金屬散熱基板龍頭廠商-漢高 TCLAD ,漢高在北美威州擁有生產基地,對聚鼎來說,也能透過併購,一舉強化在美國市場以及新應用的布局。
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😀公司亮點
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✨ 近5年自由現金流穩定
✨ 近5年現金股息發放率維持70%以上,近1年發放率87%
#533檢測歷年財務
⭕️ 股東權益報酬率ROE(>8%),2019年17.2%
⭕️ 營業利益率(>0%),2019年24.6%
⭕️ 本業比例(>80%),2019年88%
⭕️ 營運現金流(>0億元),2019年5億元
⭕️ 負債比(<60%),2019年27%
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#聚鼎在股魚模組有80分
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#電源設計 #功率器件 #隔離開關控制器
【嗶嗶!電流峰值別出界】
熱切換控制器、浪湧電流限制器/浪湧電流保護器、斜率限制器、熱插拔控制器……,這些器件名稱,其實用途都相同:透過限制施加電壓的變化率,儘可能減小電流峰值以控制一連串 N 通道 MOSFET 或 IGBT 電晶體。
在一個帶有電阻和電感的源電壓 (通常供給很多並聯負載電路)、一個保險絲串聯開關,加上功率轉換輸入階段所特有的電容性負載所組成的簡化功率輸入電路中,若沒有對浪湧電流進行控制,一旦開關速率有問題或通電不受控制,峰值電流很容易超過開關元件的額定值,進而損壞系統或縮減工作壽命。
演示視頻:
《Linear:具 I2C 命令和遙測功能的 Anyside 隔離型開關控制器》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2018/0709/39358.html
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