之前的文章曾經提過公司的產品因為ENIG板的浸金厚度不足而造成化鎳/無電鍍鎳(Electroless Nickel)氧化，甚至造零件的焊接強度不足致零件掉落的問題。不過在許多的文獻及資料記載裡都說明，金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來保護其下面的鎳層不至於氧化而已，金(Au)在焊錫中的非但無法形成強壯的焊接，反而會形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的後果。
imc層厚度 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳貼文