【9/23一分鐘強弱勢股】
√博智(8155):漲幅9.88%,PCB族群強勁,Intel Whitley平台出貨逐步放量,訂單能見度看至11、12月。
√宏觀(6568):漲幅9.88%,半導體族群重回主流、高價股現比價潮,股價有望挑戰前高370元。
√大眾控(3701):漲幅9.85%,8月營收9.12億元,年月雙增,激勵股價23日創28.45元歷史新高。
#博智 #宏觀 #大眾控
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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intel whitley平台 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
隊長上課跟同學分享~
平生不識陳近南,便稱英雄也枉然;
投資不識陳進財,便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306
#聯茂(6213)增資股出來後股價果然噴出,
印證隊長「產業研究在前,股票飆漲在後!」
⚠️盤勢為盤整格局,聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息,
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔!
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏,
兩者一樣重要不可偏廢!!
聯茂~
1.國內第2大、全球第5大CCL(銅箔基板)廠。為國內銅箔基板專業供應商:聯茂為國內銅箔基板供應商,2Q21 下游主要應用為Consumer(27%)、Networking(52%)、Smartphone(10%)及Auto(11%)。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電(2383,smartphone)及台燿(6274,server),多為低階產品造成毛利率不佳,惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證,滲透率由上一代Grantley的2%~3%提升至50%以上,隨著5G環境帶動高速產品比重攀升,產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。
2.生產:CCL(銅箔基板)、FCCL(軟性銅箔基板)、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。
3.用於:5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。
4.客戶:金像電(2368)、博智(8155)、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。
5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。
6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。
7.去年EPS為8.19元,今年上半年EPS為4.51元。
8.今年8月營收31億6,600萬元,連續3個月創新高,月增7.28%、年增60.57%。
因應客戶需求,公司亦於江西龍南擴建新廠,2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米,於今年Q3及Q4分批開出,屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎(3044)、欣興(3037)、瀚宇博(5469)、博智(8155)及敬鵬(2355)等。
另外,節錄部分法人報告給同學參考~
但切記,投資有風險,入市宜謹慎!
務必確認盤勢,不要追高!
跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列,惟2023年前難有貢獻:聯茂與三菱瓦斯(MGC)於去年Q4簽暑合資協議,將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業,主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY(4958)及東山精密擴廠需求,初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品,研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上,聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳,惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應,最快貢獻營運時點落於2023年。
法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰,惟Whitley仍具支撐力道,預估2022年EPS為11.08元。展望2022年,Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量,研究處認為除了板層數持續提升2 層外,為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss,可望帶動CCL價格提升50%以上,惟同業台光電及台燿亦積極搶進,聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰,所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。
中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降,另外,根據中國PCB廠接單來看,目前尚未進入大量拉貨程序,整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升,成長力道來自海外市場,手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下,2022年需求回歸常態,研究處預估2022年營收374億7,900萬元(年增9.5%),毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%,稅後淨利42億4,300萬元(年增17.6%),EPS為11.08 元。
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intel whitley平台 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最讚貼文
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息,請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔,⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
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且RG-312產品已通過Intel新一代平台Eagle Stream,AMD新平台Genoa亦在. ... 擠下對手,拿下更多客戶訂單,加上既有英特爾伺服器平台Whitley 持續出 . ... <看更多>
intel whitley平台 在 [情報] Intel 8通道Cooper Lake來了2020年推出 的推薦與評價
在其競爭對手發布7nm伺服器晶片的前一天,Intel出乎意料地發布了他們最新的處理器新
聞稿
Intel宣布他們將在2020年推出其採用14nm的Cooper Lake系列的56核心插槽處理器
新的Xeon晶片將搭載一個名為Whitley的全新平台,可以提供更好的I/O支援,並且可以相
容採用10nm製程的下一代Ice Lake Xeon CPU。
根據Intel的說法,下一代Xeon Scalable系列即Cooper Lake(SP),採用14nm製程,可
在插槽設計中最多提供多達56個核心和112個線程
目前Cascade Lake-SP系列提供多達28個核心,而Cascade Lake-AP SKU僅提供BGA版本
雖有56個核心和112個線程,但TDP高達400W。在2020年Intel將改變這一點,因為他們的
新平台將提供兩倍於LGA插槽的核心和線程數。
除了更高的核心數量外,Intel的Cooper Lake系列Xeon Scalable處理器據稱可提供更高
的記憶體頻寬
更高的AI推理性能,同時通過Intel的DL Boost框架支援blfloat16。採用LGA4189插槽的
Whitley平台
還將支援採用10nm製程的Intel Ice Lake-SP處理器。Ice Lake-SP一併也將於2020年推出
僅在Cooper Lake-SP推出後推出。Whitley平台將支援8通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。
Intel還將推出一款名為Cedar Island的4S / 8S平台,該平台可支援多達28個核心和56個
線程處理器
6個通道DDR4記憶體和PCIe Gen 3.0。
Intel Ice Lake-SP處理器將於2020年第二季上市,並將採用10nm製程。這些晶片將擁有
26個核心,並支援8通道DDR4記憶體
Ice Lake-SP處理器的主要亮點是支援PCIe Gen 4。Intel Ice Lake-SP將採用全新的
Sunny Cove核心架構,預計將在提供兩位數的IPC效能提昇和整體效率提昇。
需要注意的一點是,Intel 2020年的10nm是今年推出的原始10nm的增強版。它被標記為
10nm+,這是Ice Lake-SP Xeon系列的特別之處。
來源
https://wccftech.com/intel-cooper-lake-xeon-cpus-56-core-112-thread-socketed-cpus-2020-launch/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-231462-1-1.html
發燒平台新的高度 有夠猛 還有Gen4 for SSD 用 非顯卡
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