異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案
#三星 #封裝 #HBM #I-Cube4 #HPC
新電子科技雜誌
About author
「新電子科技雜誌」隸屬於城邦出版集團,創刊於1986年,為台灣電子資訊產業雜誌的領導品牌。新電子科技雜誌身負台灣資訊電子上下游產業訊息溝通重任,提供國際與台灣電子產業重點資訊,協助產業界人士掌握自有競爭力。新電子的目標讀者群主要包括電子產業(半導體/零件)上/下游與製造業之工程師、採購人員、市場與產品企畫人員、管理階層、投資電子業人士及產業分析師及有興趣瞭解電子產業脈動之大專以上學生等。
「新電子科技雜誌」隸屬於城邦出版集團,創刊至今已超過30年,不僅是台灣相當「資深」的電子產業媒體,更是許多業界人士掌握市場與技術情報的必讀刊物。
「新電子科技雜誌」隸屬於城邦出版集團,創刊至今已超過30年,不僅是台灣相當「資深」的電子產業媒體,更是許多業界人士掌握市場與技術情報的必讀刊物。
interposer封裝 在 封裝技術比較2023-在Facebook/IG/Youtube上的焦點新聞和 ... 的推薦與評價
其上的每個die (或chiplet)是透過micro-bump鍵合到interposer上。 舉 ... SiP、SoC、IC封測是什麼?5G時代的IC產業鏈全貌白話解析... ... <看更多>