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最新iPhone 13系列介紹~

1. A15仿生晶片效能升級
代代換新的iPhone處理器，今年帶來全新的A15仿生晶片，具備150億個電晶體，2個效能核心與4個節能核心，速度快了50%，據蘋果官方說法為目前最快的智慧手機晶片。新的16核心神經網路引擎，每秒帶來15.8兆次運算能力。

A15仿生晶片依據iPhone 13/13 mini，與iPhone 13 Pro/13 Pro Max有不同的GPU核心，分別為4核心（快了30%）與5核心（快了50%）。對專業工作者來說，Pro系列升級的圖形處理效能，更能應付攝錄編輯等多工需求，甚至是高規格的遊戲畫面也能順暢運作。

2. 螢幕更亮、瀏海面積縮減20%

iPhone 13/13 mini帶來更出色的超視網膜XDR螢幕，可達800尼特亮度，比前代升級28%，HDR峰值亮度可達1200尼特；iPhone 13 Pro/13 Pro Max則可達1000尼特亮度，比前代提升25%，以及HDR峰值亮度可達1200尼特。而隨著支援Face ID的原深感測鏡頭感測器整合重新設計，面積縮小了20%，讓原本的螢幕占比更高，在iPhone 13全系列都可感受到瀏海面積縮小的差異。

3. Pro系列支援ProMotion螢幕更新率

iPhone 13 Pro/13 Pro Max帶來與iPad Pro同等的ProMotion螢幕更新率，可以在使用者需要時自適應10～120Hz範圍，例如在遊戲、瀏覽畫面時快速刷動螢幕時提高，而在一般待機模式下調降，一方面可提供更優異的螢幕體驗，也可有效降低電量消耗。

4. 續航能力提升

iPhone 13全系列因主機板配置重新設計，均放進了更大的電池，加上A15仿生晶片的節能效果讓iPhone 13系列續航升級。iPhone 13 mini/13 Pro較前代續航多了1.5小時，iPhone 13/13 Pro Max較前代多了2.5小時。

iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max分別可供影片連續播放17、19、22、28小時。由於更大的電池容量，iPhone 13 Pro Max快充到50%耗時略長為35分鐘，其餘則為30分鐘。

5. 新色系

iPhone 13/13 mini帶來新的色系選擇，原本的白色改為星光色，黑色改為午夜色，新增了粉色，以及與前代稍有差異的藍色，並維持原有的ProductRED紅色，共有五色可選。iPhone 13 Pro/13 Pro Max則維持石墨色、金色、銀色，原本的特殊色太平洋藍，改為天峰藍色特殊色。

6. 加大容量還更便宜

原本在iPhone 12/12 mini有64、128、256GB可選，現在直接翻倍到128、256、512GB，且價格還更便宜。iPhone 12 mini起售價為2萬3900元，12為2萬6900元，現在iPhone 13 mini為2萬2900元、iPhone 13為2萬5900元。

iPhone 12 Pro/12 Pro Max為128、256、512GB，起售價iPhone 12 Pro為3萬3900元，12 Pro Max為3萬7900元；到了iPhone 13 Pro/13 Pro Max新增了1TB選項，雖然售價最高的1TB iPhone 13 Pro Max來到5萬4400元創下新高，不過在起售價上，iPhone 13 Pro與13 Pro Max同樣便宜1000元，分別為3萬2900元與3萬6900元。

7. 鏡頭規格大升級

iPhone 13/13 mini在主廣角鏡頭配置了1.7微米像素的感家元件，能收集47%光線，更好地提高明亮效果減少噪點，並且配置了原本在iPhone 12 Pro Max獨有的Sensor Shift位移式光學影像穩定功能，讓錄影成像更加穩定。

而iPhone 13 Pro/13 Pro Max主鏡頭則具備1.9微米像素的感光元件，光圈升級到f/1.5，為iPhone史上最大的感光元件，較前代提升2.2倍的低光拍攝明亮效果，13 Pro上同樣具備Sensor Shift位移式光學影像穩定功能。

而在13 Pro系列上的超廣角鏡頭也有感升級，配置f/1.8大光圈，並且可支援2公釐的微距拍攝，另外在望遠鏡頭提升到77公釐等距，帶來3倍光學變焦效果，最遠可達15倍數位變焦。雙鏡頭的iPhone 13/13 mini則維持同光圈，並且不具備夜間人像模式功能。

8. 攝錄功能進化

在iPhone 13全系列帶來新的Cinematic Mode電影模式，可支援在錄影時，針對人物、寵物、物體等被攝主體在切換時自動調整對焦，帶來背景虛化的效果，並且可在拍攝當下或後製虛化程度。且電影模式支援杜比視界，隨著晶片升級，全線iPhone 13都支援4K 60fps錄製，以往iPhone 12/12 mini只有4K 30fps。

iPhone 13全系列在拍照模式上，也支援全新的 Photographic Styles 攝影風格，可以讓使用者調整高對比、高飽和、溫暖、冷冽等風格濾鏡，且可以自定義調整參數。另外，iPhone 13 Pro/13 Pro Max在秋天後會支援ProRES錄影格式，方便讓專業工作者輸出剪輯影片。

TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢

作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。

AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長

2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。

DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術

現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。

NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世

2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。

全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半

2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場

在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。

顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海

從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展

相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。

感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。

自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式

2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。

太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比

太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/

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