#車載無線充 #手機支架 #魔夾 #R2#車用無線#充電手機架 #冷氣口夾 #無線充電
汽車百貨售價：1280元 拍x賣場：1034元
我們賣一台不用：400元影片介紹在文章留言裡
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PS:6.5寸的手機都可以使用主要手機殼的厚度，尤其時手機殼鏡頭突起的部分怕造成背面無法平整，導致感應不良。
️注意事項:
ps:圓形出風口請另外購買專用夾具
⚠️手機+殼的總厚度勿超過1.2cm，超過有可能夾不穩⚠️
⚠️圓型出風口不能使用⚠️
⚠️請使用通過安規3.1A以上的充電頭，否則電流不穩可能對產品造成影響!建議使用QC3.0規格的車充‼️
⚠️請勿使用車上原生的USB,電流不足容易導致馬達故障⚠️
PS:❤️需搭配有QI無線充電功能的手機!!才能無線充電!!❤️
❤️手機殼不能含有金屬與磁鐵，厚度不建議大於1.2cm!!❤️
❤️沒有無線充電功能的手機請自行購買無線充電貼片❤️
【二代再升級】
升級更好的二代晶片，充電電流更穩不傷機
夾臂馬達升級，一放即合速度更快，噪音降低，萬次開合測試通用
採用鋼化玻璃背板 抗刮耐磨，充電不發燙
TypeC接口，達到真穩壓快充
你聽過感應式的車用支架嗎?不是重力開合，而是感應式開合的手機夾，當手機靠近前方感應區時就會打開，當要拿下手機時手靠近後方的觸點即會自動打開，一手操控，時尚又有質感， 才配得上您的愛車🤩
⚡️【商品特點】⚡️
👍全新升級高品質
👍單手操作
👍10w定頻快充
👍智能感應
👍高品質玻璃面板
⚡️【商品規格】⚡️
商品名稱：魔夾 R2
顏色：土豪金、黑金
支持規格:符合無線充電QI無線協議充電
感應距離:<=10mm
功率:10w-7.5w-5w自動識別
電流:5V/2A、9V/1.67A
安裝方式:出風口式
充電接口:type-c
內容物:魔夾*1、出風口夾、typec 充電線
⚡️【使用方法】⚡️
先將風口夾裝在支架主體上，之後將之架裝在車子的出風口處，將充電線接上後即可使用。
安裝方式：出風口式
充電接口：typec
適用部位：出風口夾
功能：自動無綫充電器
10W快充對比舊款充電更快
兼容5V/9V雙充電模式
◆退換貨須知
1.退貨：鑑賞期非試用期，退貨因素若非新品不良，且商品已有拆封使用痕跡，恕無法辦理退貨。
2.換貨：新品不良需換貨時，請保持商品主體、外盒及配件完整無刮傷損壞及贈品完整。
3.商品完整性將影響退換貨權益，退換貨的商品寄回時，請務必保持商品的完整性，並使用另外的袋子or紙箱 包裝完整，避免商品在運送途中受到碰撞損壞。
4.鑑賞期 非 試用期，鑑賞期內請保持商品完整性，請勿刮傷或損傷，若有膠膜封條等，也請務必保持完整避免拆除。
請務必確認有購買需求後再拆封(拆封後辦理退貨需酌收30%整新費用)
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iphone11晶片 在 [新聞] 聯發科稱天璣9000 多核性能媲美蘋果iPh - 看板Tech_Job 的推薦與評價
新聞標題: 聯發科稱天璣 9000 多核性能媲美蘋果 iPhone 13 A15 晶片，整體比驍龍 888 強 35%
據 9to5 Google 報導，聯發科為相當多的Android手機提供晶片支援，但先前該公司的高
階產品從未能與高通驍龍一拼。然而，聯發科最新的天璣 9000 可能將要扭轉這個局面。
在本週的一次活動中，聯發科發佈了天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的晶片。在
原始性能方面，聯發科宣稱，該晶片性能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的
GPU 性能提升。
天璣 9000 的架構建立在台積電 4nm 上，使用一個主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內核
，三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內核，以及四個主頻為 1.8GHz 的
Cortex-A510 內核，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個性能核心和兩個靈活核心
組成。APU 的核心用於 AI 人工智慧。
為了進一步完善晶片的功能，圖像信號處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，可以捕
捉 320MP 的圖像，並以 90 億像素每秒的速度傳輸資料。內建數據機晶片能夠實現 5G，
但只是 Sub-6GHz 以下的標準，而不是mm毫米波。這意味著該晶片很可能不會在美國使用
，因為美國的主要電信商都非常關注mm毫米波 5G。這款晶片還能夠支援藍牙 5.3 和
Wi-Fi 6E。
在基準測試應用程式中，聯發科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果 iPhone 13 的 A15
大致相當，得分超過 4000。然而，聯發科沒有透露與蘋果晶片的其他方面的比較，一般
來說，蘋果的晶片往往比其他移動晶片要強大得多。
同時，在人工智慧方面上，聯發科聲稱這款天璣 9000 晶片擊敗了Google Tensor 晶片。
從目前的情況來看，Tensor 已經表明它在行動晶片上擁有最強的人工智慧性能。然而，
聯發科聲稱，天璣 9000 AI 性能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新晶片高達 66%
。
新聞來源: https://reurl.cc/WXQQLe
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