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NZXT於2020年2月25日宣布推出「NZXT H1」mini-ITX直立機箱，NZXT H1是一款簡單時尚的小型直立式機箱，設計理念旨在優雅地融入任何風格的居家擺設，且不佔用空間、同時不限制其運作效能。精心改良的內部設計能有效地冷卻每個組件，不必擔心會因為過熱而造成效能降低

NZXT H1中包含的組件有：(1)SFX-L 650w 80+金牌電源供應器(2)140mm一體式水冷(3)PCIe Gen3轉接排線，減少了使用者需要添購的設備。而且每個隨附組件都已預先安裝好，節省許多組裝時間，讓H1成為最簡潔的一款準系統機箱

小巧而強大：
採緊湊的直立設計，佔地面積極小，同時能支援市面上大多數的高階顯示卡，因此不必屈就空間限制而犧牲顯示卡性能，並省下許多桌面擺放空間

簡潔的構建：
免工具的SSD托盤和轉接卡的安裝都相當簡單。除了預先佈好的連接線之外，主機板I/O埠朝下，將所有外部接線穿過機箱底部，呈現出最乾淨、簡潔的外觀

元件整合：
整合式電源和一體式水冷散熱器提供更好的組裝體驗，且藉由預先佈好的連接線，可避免雜亂、輕鬆地理線，有效縮短組機時間。配備與PCIe Gen3顯示卡相容的整合式PCIe轉接排線，適用於顯示卡垂直安裝

絕佳的氣流：
採用雙腔式氣流的散熱設計，處理器、顯示卡和電源供應器能夠吸入冷空氣，並排出熱氣，完全不會影響到相鄰組件的溫度

建議零售價：NTD 12,990
顏色：啞光白 / 消光黑
首批限量 20 台

產品規格：
尺寸：187x387.7x187.6mm(寬x高x深)
材質：SGCC，強化玻璃
重量：6.53kg
支援主機板：Mini-ITX
前置I/O埠：1個USB3.1 Gen2 Type-C、1個USB3.1 Gen1 Type-A、1個四極耳機/麥克風插孔
配置濾網：所有進氣口
隨附配件：650W SFX 80+金牌全模組化電源供應器、140mm一體式水冷散熱器、PCIe Gen3 x16轉接排線
擴充插槽：2
儲存裝置托架：2個2.5”
支援散熱器：1組140mm(整合一體式CPU水冷散熱器)
顯示卡最大尺寸：305x128mm，265x145mm
顯示卡最大厚度：最多2.5個插槽
保固：機殼/一體式水冷/PCIe轉接排線提供3年保固，電源供應器提供10年保固

雙12前夕第一槍！十銓TEAM MP34 M.2 PCIe 512GB只要NT.1740。
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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢

作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |

全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展，整理 10 大科技趨勢，內容請見下文。

AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長

2019 年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年，儘管市場仍存在不確定性，但在 5G、AI、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力，並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面，7 奈米節點的採用率增加，5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗，先進製程製造的占比將進一步提升。此外，化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在 5G、電動車等應用備受重視。最後，由於晶片線寬微縮及運算效能提升，使先進封裝技術逐漸朝向 SiP（系統級封裝）方向發展；相較於 SoC（系統單晶片），SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢，更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。

DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進，NAND 突破 100 層疊堆技術

現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰，製程已來到 1X / 1Y / 1Znm，進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長，反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb，使得高容量模組的滲透率逐漸升高，並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台，逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說，DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世，進行導入與樣本驗證，相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說，將會更省電、速度更快。

NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術，並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展，除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外，更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化，智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格，升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面，SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。

5G 商用服務範圍擴大，更多硬體終端問世

2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G，不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等，亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立（Standalone，SA）5G 技術為主，包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構，支援網路切片、邊緣計算等，在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外，隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成，各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外，也會擴大服務範圍商用，預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。

全球 5G 手機滲透率有望突破 15%，中國廠商市占逾半

2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕，進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大，以及螢幕下鏡頭的開發。此外，記憶體容量規格提高，以及持續優化鏡頭功能，包含多個後鏡頭、高畫素等，也是開發重點。至於 5G 手機的發展，隨著品牌廠積極研發，以及中國政府推動 5G 商轉，明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%，一躍至 15% 以上，而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。

高刷新率手機面板需求看增，平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場

在手機面板方面，目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求，然而伴隨著 5G 布建展開，其高傳輸效率與低延遲的特性，除了改善手機內容的動態表現，也開創手機在 AR 等其他領域的應用，帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。

另外，以最熱門的電競應用來看，除了既有的高刷新頻率面板，透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品，量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後，市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術，讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。

顯示器產業供過於求，Micro LED 開創新藍海

從 Micro LED 自發光顯示器進展來看，越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案，但由於良率問題，目前模組最大做到 12 吋，更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下，但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板，創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果，未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中，創造出全新的藍海市場。例如，若結合可摺疊顯示螢幕方案，Micro LED 因為材料結構強健，不需要很多保護層，也不需要偏光處理，或許是一個適合切入的領域。

TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升，有利未來 AR 應用發展

相較於結構光，TOF（Time of Flight）技術門檻較低，且供應商較多元，因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現，但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種，帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組，透過提供更精準的 3D 感測和影像定位，強化 AR 效果，將提高消費者使用 AR 應用的動機，並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式，進一步提升對 3D 感測模組的需求。

感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵

隨著技術與基礎建設日漸完備，2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段，帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根，已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務，農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面，將著重於提升感測能力，使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應，以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外，物聯網裝置連結數的上升造就大量數據，邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來，進而帶動軟硬體升級商機。

自動駕駛將落實終端應用，探索更多商業模式

2020 年自動駕駛技術的商業化，以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色，並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例，其中一項驅動因素來自各類平台化產品，如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台，以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等，都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而，自駕技術的開發成本高，車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性，並且必須可獲利、優化成本和改善問題，因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。

太陽能模組產品標準化已成歷史，終端產品選擇將優先考量發電性價比

太陽能技術發展不斷更新，2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列，電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化，包含半片、拼片、疊片（瓦）、多柵線、雙玻、雙面（電池）模組等多樣技術疊加運用，使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次（bin）。然而，模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本，就要提升電池效率與模組功率，以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握，而是以市場需求及買方接受度為依歸。

資料來源：https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/

MacでもWindowsでも外付けのSSDやHDDは必要です。今日は見え方がスッキリする方法はないかと思って、ディスプレイのハブ機能を使ってなおかつディスプレイに取り付けてしまいました。VESA規格のアームやスタンドが必須にはなりますが予想以上にうまく行ったのでご紹介します。これだったらMacBookでもMac miniでも外付けのディスプレイに繋いだ時に自動でSSDが付いてきますね。ハブ機能が無いディスプレイでも机スッキリという意味では有効かと思います。

＜ご紹介した取り付けキット＞
コメもともとはテレビ用のキットです。2.5"用なので3.5”は入らないです。
BUFFALO ポータブルHDD用 TV背面取付キット OP-HDP-TVK3
￥1445
https://amzn.to/3BgiCBN

登場したSSDケース
Inateck USB Type C 3.1（Gen 1） 2.5インチ外付けHDDハードドライブディスクエンクロージャケース SSD用に最適、SATA III/II/Iにサポート 、UASPをサポートする、工具不要- ブラック,FE2004C
https://amzn.to/3kwqokb

最終的にあわせたSSDケース
センチュリー USB3.1 Type-C接続 UASP対応 2.5インチHDD/SSDケース 「シンプルBOX 2.5 USB3.1 Type–C」 CSS25U31C-BK
https://amzn.to/3mI88Y9


＜関連動画＞
Macなどの外付けHDD「裸族」の良さ！アーカイブ保管なら内蔵用が圧倒的優位・注意点もあり
https://youtu.be/9JgF0oHQ36c

安定のロングセラー・CenturyのSSDケース「シンプルBox」2.5 USB 3.1 Gen2をiMacで試す
https://youtu.be/_nBnzeo_Eok

コスパ重視の外付SSDにはコレ！￥1399のSATA to USB-Cアダプタと内蔵用SSDでコスト/速度バランス良いMacの外部ストレージ
https://youtu.be/jaue_O6vXcA
https://amzn.to/3gBrjir

価格重視のSSD 4TB増設！Mac Proの内蔵ストレージ・PCIeカードでSATAのSSDをチョイス！カバーを久々に開けた！
https://youtu.be/u1ohHomt4F8

再生リスト：Macのアクセサリー
https://youtube.com/playlist?list=PL1bNs6yZxdxn5k8o5wuWa_RFOTNq_49lO

撮影機材

・Panasonic Lumix GH5s
・Panasonic Lumix GH5
・Canon Power Shot G7X Mark II
・iPhone 12 Pro（Simフリー）
・iPhone 12 mini（Simフリー）
・iPadPro 11”（Simフリー）
・DJI OSMO Pocket
・Moment iPhone 外付けレンズ＆専用ケース

動画編集
Final Cut Pro X
Adobe Illustrator(スライド)
Adobe Photoshop(スライド）
Adobe Character Animator（アニメーション）
※チャンネル全般で使っているものであって動画によって機材アプリは違います。

#Mac
#外付けSSD
#外部機器の収納

不要錯過 http://bit.ly/2lAHWB4

第二支 4K 畫質影片正式上線！
科技狗首支 4K Google Home Max 回看起來真的有夠尷尬...

螢幕面板資訊不透明這事兒也不是一天兩天的事情了
看過 30 台顯示器的科技狗當家扛霸子伊森的寫輪眼效能全開
帶你一步步檢測一下那些螢幕廠商都不告訴你的事！


::: 章節列表 :::
0:34 測試環境搭建
2:44 畫面評測工具
5:17 顯示能力實測
7:14 最後總結

::: 相關連結 :::
參考資訊
➡️https://bit.ly/373he7M

BZFuture 桌面大爆閃
➡️https://bit.ly/2MAuqrf

水姑娘的黃金聖品
➡️ http://bit.ly/2s4MYJF



::: 電腦配備 :::
處理器：Intel i5 9500K
主機板：GIGABYTE Z390 I AUROS PRO WiFi ITX
記憶體：GALAX HOF II DDR4 3600Mhz 8GB*2
顯示卡：GALAX GeForce® RTX 2060 ELITE White (1-Click OC) 6GB
硬體：GALAX ONE SSD 120GB
電源：Fractal Design Ion SFX-L 650W Gold
水冷：Fractal Design Celsius S24
機殼：Fractal Design Era ITX

::: 機殼規格 :::
上蓋：銀{白橡木}/ 鈦灰{核桃木} / 碳黑{玻璃}/ 金{玻璃} / 鈷藍{玻璃}
材質：鋁合金、鋼材、塑膠
尺寸：325 x 166 x 310mm
重量：4 kg
主機板支援：mini-ITX
電源供應器支援：ATX、SFX、SFX-L，長度小於 200mm
顯示卡支援：295mm x 125mm x 47mm
CPU 塔散支援：70mm / 120mm
儲存裝置支架：2 組 (2 個 2.5 吋 / 1 個 3.5 吋)
PCIe 槽：2
前 I/O 埠：USB 3.1 Gen 2 Type-C、USB 3.0 x2、3.5mm
上方風扇支援：120 mm x2
下方風扇支援：140 mm x2 (占用 PCIe 插槽x1)
後方風扇支援：預裝 1 顆 SSR3 80 mm 風扇
上方水冷支援：120 mm x2 / 240 mm x1

::: 螢幕規格 :::
MSI Optix MAG272CQR
售價：NT$13,888
螢幕尺寸：27”
螢幕比例：16 : 9
螢幕面板：VA
螢幕曲度：1,500R
色深：10bit (8bit+FRC)
反應時間：1ms (MPRT)
螢幕亮度：一般亮度 300nits
螢幕刷新率：165Hz
解析度：2,560 x 2,160
靜態對比度：3,000 : 1
色彩表現：92% DCI-P3, 120% sRGB
HDR 高動態範圍：HDR Ready
廠牌特色：NVIDIA G-Sync, AMD FreeSync, Mystic Light
I/O 連接埠：2 x HDMI 2.0b, 1 x DisPlayPort 1.2a,1 x 3.5mm Audio, 2x USB 3.2 Gen1 Type A , 1 x USB 3.2 Gen1 Type B
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#FractalDesign #電腦螢幕 #科技狗

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instagram : https://www.instagram.com/UNIKOshardw... UNIKO's hardware NZXT H200i 智慧控制機殼 RGB展示

外形尺寸 W: 210mm H: 334mm D: 372mm (without feet) W: 210mm H: 349mm D: 372mm (with feet)
材質 SECC Steel and Tempered Glass 重量 6.0 kg
主機板支援 mini-ITX
外部電子裝置 2 x USB 3.1 Gen 1 1 x Audio/Mic
過濾網 正面 and PSU
智慧裝置 3 x Fan channels with Max 10W per channel output*
1 x RGB LED port support up to 4 x HUE+ LED strips or 5 x Aer RGB fans
PCIE擴展插槽: 2 /SSD和HDD 2.5”: 3+1 3.5”: 1
冷排支援支持 正面: 2 x 120 with Push/Pull 後面: 1 x 120
風扇支援 正面: 2 x 120/2 x 140mm
上方風扇: 1 x 120mm (AER F120 機殼版本風扇) 後方風扇: 1 x 120mm (AER F120 機殼版本風扇)
風扇規格 Aer F120 (Case Version) 風扇速度: 1200 + 200 RPM 風壓: 50.42 風扇噪音: 28 dBA
空間 Cable Management: 16.3mm 顯示卡長度: Up to 325mm CPU 散熱器: Up to 165mm
正面冷排長度: 85mm 背後冷排長度': 42mm PSU 長度: 311mm

R7-1800X

ASUS ROG STRIX X370-I GAMING

ASUS ROG STRIX GTX 1070Ti

G.SKILL Trident Z RGB - F4-3200C14Q-32GTZRX

WD BLACK 256GB SSD

CoolerMaster MWE 650W


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