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當漏電流(subthresholdcurrent)產生時，是因為MOS不導通，...deathcustom:VDS電壓差跟氧化層太薄(VGS太大)是表象的原因03/2200:46.,此為汲極端–源極端所能承受電壓值， ... ... <看更多>
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過去電子學沒有學得很好
想請問懂電子學的人可以指證我這想法是否有誤
以MOS為例，
1.當漏電流(subthreshold current)產生時，是因為MOS不導通，
D端和S端的電壓差造成漏電流。
2.當漏電流(gate-oxide current)產生時，是因為氧化層太薄，當MOS導通時
會產生閘極漏電流(Igd,Igs,Igb)
總結:MOS導通=>Igate，MOS不導通=>Isub
以上的觀念是否有誤呢??
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推 weltschmerz:超可愛，快轉可愛版 02/25 08:32
→ l1l1l1l1:可愛版是什麼鬼?不會真有這種版吧? 02/25 09:20
※ l1l1l1l1:轉錄至看板 cute 02/25 12:18
推 l1l1l1l1:幹,還真的有這種版 02/25 12:18
推 ntitgavin:那是中國科技大學版 02/25 12:41
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◆ From: 1.172.188.42
想先釐清就以總結的那樣想法去做Body-bias會不會有問題?
而我的想法是說 Pull-down 的NMOS(Standard Vth)在不導通的時候維持Standard vth
在導通的時候，Body給予一個正電壓使得Vth下降，可以讓 pull-down 速度更快
那這樣的方式有沒有誤呢
※ 編輯: bbogod 來自: 1.172.188.42 (03/22 01:02)
依照我這樣說的方式加入body-bias機制，應該會得到1.速度加快 2.漏電流可能會增加
但我模擬出來的數據卻不是我說的這樣@@"所以我才懷疑是不是我觀念哪邊有誤
※ 編輯: bbogod 來自: 1.172.188.42 (03/22 01:36)
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