【成長股領軍7檔績優股出列】
時間:2021/7/25
發文:NO.1282篇
大家好,我是LEO
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❖價值決定股價
當台股來到萬八,資金展開大遷徙,航運、鋼鐵、玻璃、造紙、紡織….這些傳產寵兒,在電子業旺季即將來臨之際,是否退潮?下半年的指標股在哪裡?電子會順利接棒嗎?資金的流向跟著產業趨勢,跟著日常生活走,例如:電動車,Mini LED,低軌道衛星,利基型記憶體,就是明確的產業….法人看未來,著眼的是公司的價值,股價上漲只是附加的好處。
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❖強茂(2481)
6月獲利數字,單月稅後後淨利2.11億元、年增129%,單月EPS達0.63元,表現驚艷,近期電動車題材中包含IGBT及SIC模組,IGBT模組中的快揮發二極體及碳化矽模組中的蕭基二極體產品,強茂則皆有佈局,從小訊號二極體轉往全系列中高壓功率元件MOS、IGBT及碳化矽第三代材料產品開發及發展,是目前國內上市櫃公司少數有第三代半導體晶片出貨實績的公司,隨營收比重的逐步攀升,有利於未來評價的提升。
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❖晶豪科(3006)
受惠利基型記憶體需求爆衝,公司三大主力產品線,包括DRAM、NOR Flash、SLC NAND Flash需求非常強勁,今年營運持續向上,第一季稅後純益達6.45億元,較上季大增1.6倍,每股稅後純益2.3元,第二季營收61.75億元,又較上季成長24%,較去年同期成長92%,記憶體市況持續熱絡,滿手訂單-團隊預估今年營收獲利有望超越去年,甚至再創歷史高。
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❖光罩(2338)
6月營收達5.2億元,年增34.08%,創歷年新高,重點是晶圓代工客戶需求暢旺,稼動率維持滿載熱況,加上產品漲價效益,下半年營收有望逐季創下新高,本業獲利也將較上半年成長,它的產品主要是-半導體用的光罩,客戶群包含台積電(2330)、世界先進(5347)、韓國東部高科等,但六月自結EPS為-0.07元,主要受業外虧損影響,國內第三次無擔保轉換公司債(CB3)剛剛完成公開承銷,價格為115.23元,現股收盤才101.5元。
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❖凡甲(3526)
凡甲(連接器大廠)同時握有寧德時代與比亞迪等兩大車用客戶,6月繳出2.59億元歷年同期新高成績,年增56.35%;累計上半年營收12.55億元,較去年同期成長23.83%。除了筆電需求穩定,伺服器方面,高速線滲透率逐步提升,車用產品隨大陸自主品牌出貨成長,訂單需求持續提升,推升毛利率,加上減資後股本縮小,團隊預估今年每股EPS可望寫下新高。
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❖同欣電(6271)
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電是星鏈(Starlink)計畫低軌衛星RF獨家供應商,星鏈計畫550公里高度的低軌道衛星-發射總量約4,000個,平均一年發射1,000個,一個衛星中約有6,000多顆RF收發模組,高達2400萬顆RF都將全部由同欣電獨家供應。6月合併營收達11.66億元、月成長0.9%,創單月歷史新高,第二季合併營收季成長9.3%至34.34億元,累計上半年合併營收為65.76億元、年增63.7%,若350公里高度的衛星發射計畫也能爭取到獨家,未來成長動能驚人。
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❖博智(8155)
伺服器產業的未來,1.後疫情時代需求仍將延續,如遠距辦公、線上服務等,2.未來5G逐漸普及,帶動雲端運算、邊緣運算、物聯網、車聯網…持續發展,未來幾年伺服器產業都會穩定成長。博智受惠伺服器及IPC挹注動能,上半年淡季不淡,團隊看好Whitley平台第二季起逐漸增量、網通400G交換器量優於去年、半導體測試板將成為新動能,高階產品比重提升、產品組合優化,今年營運表現不錯。
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㊙幸福的依靠㊙
除了這幾家公司以外,LEO發現一家員工【幸福的依靠】,第2季營運淡季不淡,下半年營運將優於上半年表現,關鍵產品已經通過重量級指標大廠出貨驗證,隨時可以出貨,帶來龐大營收挹注,LEO對它中長線營運非常看好,想知道是哪一家公司嗎?請持續追蹤-股民當家群組。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
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nand cmos 在 Joe's investment Facebook 的最佳解答
Joe:「中國武漢肺炎其實促進了人類對科技產品的依賴,未來數季,全球半導體的需求仍然會維持相對強的成長,這對台灣的出口產業和經濟成長,幫助會相當大。」
受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求,半導體市場整體表現優於預期。根據IDC全球半導體應用預測報告,2020年全球半導體營收達4,420億美元,相較2019年成長5.4%。在2019年表現不佳之後,DRAM和NAND市場在2020年也有所復甦,分別成長了4%和32.9%。IDC預測,隨著疫苗的普及以及經濟開始開放並逐步復甦,2021年半導體市場將達到4760億美元,年成長率增長7.7%。
運算系統如PC和伺服器半導體2020年成長率約10.9%,達到1,520億美元,IDC預測,到2021年,運算系統半導體營收將成長6.3%,達1,610億美元,手機半導體營收將成長11.4%,達1280億美元,汽車和工業半導體市場方面,雖然2020年第三季銷售額有所成長,但由於部分半導體代工廠分配生產以及半導體短缺,汽車原始設備製造商正經歷製造中斷的問題。2020年,包括輕型商用車在內的汽車銷量下降14.5%至7100萬輛,導致汽車半導體收入下降8.4%至370億美元。IDC預測到2021年,非內存汽車半導體收入將成長12.6%,市場發展值得期待。
美國德州暴風雪對三星、恩智浦半導體、英飛凌等晶圓廠損失比預期慘重,半導體設備業界指出,目前晶圓廠所在的奧斯汀雖已恢復水電供應,但管線因遭冰封且破裂,修復工程相當棘手與耗時,短時間無法立即完成,各家晶圓廠恐怕要停產1個月以上,估計第2季才能恢復生產,晶圓代工產能供不應求加劇,三星12吋廠的月產能達10萬片,以生產混合訊號(RF)、微控制器、OLED驅動IC、CMOS影像傳感器等產品為主,英特爾、高通均是主要客戶。
恩智浦在奧斯汀擁有兩座8吋晶圓廠,主要是汽車微控制器(MCU),法人估計全球汽車MCU供應量可能高達15%因此受影響;英飛凌在奧斯汀擁有1座8吋晶圓廠,主要生產汽車/工業MCU和編碼型快閃記憶體(NOR Flash),估計可能約達5%的全球供應量受到影響,晶圓代工產能更吃緊,近期適逢諸多IC設計業者陸續對晶圓代工廠商談急單數量,考量代工產能更吃緊,能擠出的多餘產能非常少,在物以稀為貴的前提下,晶圓代工廠幾乎一致性的再度調漲報價,幅度甚至達到15%到30%間
事實上,今年上半年簽約的晶圓代工報價都已經敲定,8吋部分漲幅一成多,12吋漲幅則在一成內,因能擠出的產能有限,讓急單報價持續且大幅水漲船高,此舉將讓晶圓代工產業今年上半年迎來大多頭,廠商今年上半年營收與獲利再攀高,整體獲利結構也會明顯更好。至於下半年,若景氣沒驟降、庫存調整問題不嚴重,下半年代工價格很有機會再度調漲。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3448845
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/else/131584
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP47446321
nand cmos 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 的最佳解答
晶圓代工廠不願意大幅擴充,IC設計廠商只好自己買設備確保產能,雖然類似的案例不是沒有,像蘋果過去就會買設備給代工廠,但發生在IC設計產業,還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月,半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價,已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式,分工明確,效率越來越高,這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下,近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天,業界傳出消息,IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能,自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備,租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發,加上遠程辦公/教育需求持續旺盛,聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後,下單量快速拉昇到每月7000片,全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此,仍不能滿足客户訂單需求。基於此,預計到2021年,聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能,全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影,類似這樣的情況大量存在。
傳統上,只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產,而IC設計廠是無Fab模式,是不需要半導體設備這類重資產投資的,這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因,即分工明確,提升了產業效率。
此次,聯發科採購半導體設備,在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出,當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍,且程度很深,從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變,IC設計廠商權衡後,認為做出少有的購買半導體設備這一舉動,投入產出比依然為正,且後續帶來的收入非常可觀,只有如此,才會做出這樣的決定。可見,市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外,近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件,如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資,以提高生產效率。
一般情況下,業界12吋晶圓產線為全自動化生產,也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過,8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道,三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級,需要投入大量的資金,據三星估計,如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備,可能需要約870萬美元的附加投資。而且,這樣的投資也是有風險的,不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外,由於產能越來越緊張,很多小型IC設計公司到處找產能而不得,即使是加價也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見,無論是IC設計的代表聯發科,還是晶圓代工的代表企業三星,為了產能,都在不惜血本,甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時,規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力,能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了,甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看,這種產能嚴重吃緊的狀況,使得相關的IC設計廠商,晶圓代工廠,以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上,晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫,而晶圓代工廠的火爆,直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計,今年9月,北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元,月增3.6%,年增40.3%,創今年新高,並創下連續12個月超過20億美元的佳績,還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為,2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加,加上疫情以及美中貿易戰加劇,供應鏈為預留安全庫存,帶動芯片需求提升,是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期,台積電也針對資本支出做出展望,預計今年資本支出將貼近170 億美元,這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩,需求相當強勁。
SEMI認為,這一波設備支出走強,佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多,2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長;DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年,且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外,晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備,預計 2020 年將增長 5%,受惠於內存支出復甦,以及先進製程與中國市場的大力投資,2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看,台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場,其中,台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後,略微修正,預計 2021 年將回升,反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區,這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備,本來都是晶圓代工廠做的,如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍,無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀,整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展,但最近幾年,特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始,整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中,有相同業務模式公司之間的合併,也有不同業務模式公司的合併。與此同時,原本單一業務模式的廠商,也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電,該公司本來只做晶圓代工,但隨着市場地發展,進入本世紀第二個十年以後,台積電開始導入封裝測試業務,因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。
另外,就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程,特別是封裝測試領域,相比於晶圓代工,IC設計廠商進入封測業務的投入相對少,門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權,提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器(CIS)領域,由於CIS在2019年出現了井噴,嚴重供不應求,促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備,從原來的fabless業務模式,逐步轉型為fab-lite。
此次,在產能嚴重吃緊的產業大環境下,聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠,似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢,以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月,聯發科曝光率一直很高,這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制,華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻,特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片,而這些正是聯發科的強項,因此,華為向其發出了大量訂單,這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外,還有消息稱,聯發科有希望拿下蘋果訂單,最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線,如果屬實的話,這將會進一步提升其2021年業績。或許,這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠,為其保證產能的一個重要原因吧。總之,如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話,前期多進行投資,是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持,有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產,不過,這種想法的可操作性不強,主要原因在於,用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題,但就目前的產業情況來看,成本難以接受。而起初的參與者,都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次,聯發科購買的半導體設備將租給力積電,主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講,就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造,鮮少廠商使用12吋晶圓生產,因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用,而力積電本來就具備DRAM技術,因此擁有12吋鋁製程產能,較適合量產電源管理IC技術,而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程,相比之下不適合量產電源管理IC,因此,聯發科才會罕見採購設備回租給力積電,以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前,當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩,當時,該公司憑藉「一站式」的手機方案,即為手機客户提供主晶片和參考設計,從而解決了手機80%的設計工作,客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場,並由此打下了立足產業的基礎,才有機會發展壯大到今天。
目前,ASIC設計服務正在興起,聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕,也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前,在提供ASIC設計服務的企業裏,聯發科是數一數二的。不久前,有消息稱,當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科,也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今,聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説,該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
nand cmos 在 CMOS NAND VS an Alternative NAND Structure - Electrical ... 的推薦與評價
There are two reasons, in my opinion: First, the CMOS Version can be built without resistors (obviously), which is a huge advantage in ... ... <看更多>
nand cmos 在 [問題] 為什麼NAND會比AND常使用? - 精華區Electronics 的推薦與評價
如提
希望有人可以幫我解決一下問題
thx~~~^^
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.138.144.115
> -------------------------------------------------------------------------- <
作者: jubel (爆體重,爆長相...) 看板: Electronics
標題: Re: [問題] 為什麼NAND會比AND常使用?
時間: Thu Sep 22 18:05:59 2005
※ 引述《Cartel117 (等著領便當的人)》之銘言:
: 如提
: 希望有人可以幫我解決一下問題
: thx~~~^^
以前老師說過
因為反相的好用
只要NAND就可以兜出所有的邏輯閘
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 59.120.113.157
※ 編輯: jubel 來自: 59.120.113.157 (09/22 18:10)
> -------------------------------------------------------------------------- <
發信人: [email protected] (andy), 看板: Electronics
標 題: Re: [問題] 為什麼NAND會比AND常使用?
發信站: 交大資科_BBS (Thu Sep 22 20:44:03 2005)
轉信站: ptt!ctu-reader!ctu-peer!news.nctu!news.cis.nctu!cis_nctu
==> 在 [email protected] (等著領便當的人) 的文章中提到:
> 如提
> 希望有人可以幫我解決一下問題
> thx~~~^^
cmos cell
and = nand + inv
nand 比較小
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* Origin: ★ 交通大學資訊科學系 BBS ★ <bbs.cis.nctu.edu.tw: 140.113.23.3>
> -------------------------------------------------------------------------- <
發信人: [email protected] (我是熱臉貼冷屁股), 看板: Electronics
標 題: Re: [問題] 為什麼NAND會比AND常使用?
發信站: 朝陽向日葵BBS (Fri Sep 23 01:43:46 2005)
轉信站: ptt!ctu-reader!ctu-peer!news.nctu!news.nchu!SunFlower
※ 引述《[email protected] (andy)》之銘言:
> ==> 在 [email protected] (等著領便當的人) 的文章中提到:
> > 如提
> > 希望有人可以幫我解決一下問題
> > thx~~~^^
> cmos cell
> and = nand + inv
> nand 比較小
CMOS電路中 ,
因為PMOS和NMOS的充放電特性關係 ,
電路輸出之訊號剛好是反相的 ,
所以若不計AO電路的話 ,
一般電路多是以INV, NAND, NOR為基本元件 (稱之為負邏輯元件) ,
如果你真要直接做AND等正邏輯元件 ,
主要有以下兩個方法 :
1. 輸出端加Inverter,
會多出Inverter的delay time ...
可以參考Domino電路 ... 多是用正邏輯的 ...
2. 把NMOS當pull-up元件 , PMOS當pull-down元件 ,
不過沒啥人會這麼做 ...
因為輸出電壓是non-full swing ...
除了會增加下一級的evaluation delay外 ,
也容易使下一級有leakage current ...
所以...乖乖的用negative logic接才方便 ...
--
※ Origin: 向 日 葵 <bbs.im.cyut.edu.tw>
◆ From: 140.112.217.12
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