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💡如何從晶背找出先進封裝的錫球異常點？
在進行先進封裝的檢測分析前，一般會先研磨 PCB 載板，再用酸液取下晶片 (Die)來進行異常點分析觀察。然而，若異常點出現在錫球，只能另尋他法進行。
該如何用有效的方法檢測錫球上的異常點？
本期宜特小學堂將和大家分享從「晶背」進行樣品製備的方法！
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