【北區分享】【即時新聞】【工研院PCB六大關鍵技術交流會】
為因應科技快速成長及市場上新技術需求,工業技術研究院與台灣電路板協會(TPCA)共同舉辦「工研院發展PCB六大關鍵技術交流會」希望能與業借合作促進產業升級。
在合作期間工研院權力協助,匯整院內最高端的六項關鍵技術「5um LDI及laser treatment整線製程與設備自動化」、「超高頻商用系統量測技術」、「10~100GHz高頻材料開發」、「用於<10um 超薄基板之卷對卷智能製造系統與軟板材料開發」、「3-6 Oz厚銅箔及高頻材料壓合設備與基板相關材料技術」、「整合式面板級fan-out技術」做為分享。
除了技術交流外,也同時交流研討產業界面對的問題,整合技術合作、政府資源申請、設備國產化等議題討論,希望能使研發技術更加充滿能量,有效提升產業及國家競爭力!!
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