🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37%,一起來了解公司主要業務是什麼呢?
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出,而卡位高階測試市場的「穎崴」,2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現,元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月,總部位於高雄楠梓加工出口區,主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術:
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王,能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢,一舉奔上台股一線高價股,備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團,進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重:
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈:
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,去年公司營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望今年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴皆已佈局完成,整體而言,公司除持續在技術上精進,提供高階Socket以滿足FinePitch(微縮)、高頻與高速等高度集成的IC測試需求,也將擴大各類高階測試介面(Testing Interface)持續研發,以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,預計2022年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。
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產業知識:測試介面
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進行測試的動作時,由於測試的儀器有其一定的規格,可是此一儀器往往要面對各式的產品,不同產品有不同特性;因此,如何使量測儀器和待測物有良好的接合,就必須有設計合宜的測試介面,讓待測物特性完整呈現,且不影響到待測物。
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差不多是這樣,臺灣和日本近年來積極互相投資。臺灣併購的日本企業主要有夏普、康達智、歐姆龍(工業自動化業務)、松下(半導體業務)、東芝(矽晶圓和PC業務)、富士通(半導體業務)、富士醫療、Tera Probe、Micron Akita、NEC(顯示業務)、池貝、SNK、住友材料(半導體業務)等
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🎉「全球第二大封測廠擴建,廠房落腳龍潭園區」🌟
👍艾克爾先進T6廠啟用
全球第二大半導體封測廠美商Amkor公司,在台投資的第4座先進封測廠T6,107年9月10日早上良辰吉時,於龍潭園區落成剪綵;Amkor公司President 兼CEO Mr. Steve Kelly致詞時表示,感謝管理局的協助,可以順利完成擴廠;科管局許增如副局長致詞時,除稱許Amkor公司為全球第二大半導體封測廠,擁有專利超過1,650個,服務客戶超過200家,是一間貢獻極大,且地位十分重要的公司,並祝福公司未來業務,蒸蒸日上,鴻圖大展。。
Amkor公司成立於1968年,目前在日本、韓國、菲律賓、上海、台灣、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數約21,000人,主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程;廣泛應用於通訊、消費性電子、網路設備等領域,全球服務客戶超過兩百家,為居領導地位的半導體公司。
Amkor公司進入龍潭園區擴廠,主要為因應未來5G時代的來臨,及物聯網與自駕車的高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試的高度需求而設立;Amkor於龍潭園區擴建的T6廠,是布局台灣的一個新里程,不但配合全球經濟榮景的回升,及半導體市場快速成長,且與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務,也充份顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著。
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