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在qfn尺寸這個產品中，有2篇Facebook貼文，粉絲數超過2萬的網紅COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化，也在其Facebook貼文中提到， #微波雷達通訊 #X波段 #碳化矽基氮化鎵GaN-on-SiC 【探測及防禦型雷達首選：X波段】 依發射波形區分，雷達系統有脈衝 (Pulsed) 和連續波 (CW) 兩大類。前者是以方形脈衝波偵測目標，可同時偵測多個目標為其優勢；後者強在所需設備簡單、佔用頻寬不大且發射效率高，在同等條件下...

qfn尺寸 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文

COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 By COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化

2021-02-05 14:30:00 有 99 人按讚
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#微波雷達通訊 #X波段 #碳化矽基氮化鎵GaN-on-SiC

【探測及防禦型雷達首選：X波段】

依發射波形區分，雷達系統有脈衝 (Pulsed) 和連續波 (CW) 兩大類。前者是以方形脈衝波偵測目標，可同時偵測多個目標為其優勢；後者強在所需設備簡單、佔用頻寬不大且發射效率高，在同等條件下可實現更遠的通訊距離。

在通訊頻段方面，頻率為 8～12GHz、波長在 3cm 以下的 X 波段雷達 (XBandRadar，縮寫：XBR)，由於視角廣 (上下左右各 50 度) 且能 360 度旋轉偵查各個方向，是探測及防禦型雷達的首選。

上述雷達產品組合涵蓋：MMIC (單片微波積體電路)、IM-FET (反轉式接面電晶體) 和基礎電晶體，關鍵指標如下：
●MMIC：微型、包覆成型的 QFN 封裝為佳，且具備多種功率位準、高增益及高效率特性；
●IM-FET：高效能、50Ω 建造模組，以支援高功率系統；
●電晶體：高準確度的塑模支援，可提供最大的靈活性以優化放大器設計。

此外，擁有各種功率等級、高每級增益和高附加功率效率 (PAE)，可因應尺寸、重量、功率和成本 (SWaP-C) 持續演進，以便驅動新一代陸、海、空雷達平台，例如：氣象、空中交通管制、火控及其他基於國防和商業的系統；而具有高電子遷移率的碳化矽基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 電晶體，可在更高頻率支援更多增益。

延伸閱讀：
《X 波段雷達產品組合》
https://www.digikey.tw/zh/product-highlight/c/cree-wolfspeed/x-band-radar-portfolio?dclid=CMCWyfLa0O4CFdgGlgod_yQMpA

#Cree #Wolfspeed #Digikey

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2002年，憑藉獨特敏銳度察覺到電子業界需求，《COMPOTECHAsia電子與電腦》於中國大陸取得《COMPOTECHChina》月刊發行權，為初到海外發展及當地讀者出具最具前瞻性且中肯的觀察，具有相當影響力，也成為一流國際大廠競相展示研發心血的首選。 2006年，有鑑於網路環境日趨成熟，《COMPOTECHAsia電子與電腦》再度領先同業，首創線上視頻平台CTOV (COMPOTECH Online Video)。自此，成為整合紙本、網站、電子報及線上視頻的全方位媒體。 2016年，為貫徹市場應用及開發技術的連結並擴大群眾基礎，陸續展開 Facebook、Twitter、LinkedIn 等社群平台經營。 「就市論勢、就勢論市」是我們的信念。我們將於每週一、三、五下午在 FB 分享生活中隨處可見的科普知識，以平易近人的方式，用不一樣的角度觀察市場趨勢和技術走向，並不定時穿插轉載網路精彩佳作或趣聞。記得設為「搶先看」哦！ “COMPOTECHAsia/ China” issue on 8th monthly. It is the dependent media which focuses on electronic industry situation, end user market, and technology trend. The monthly magazine has become the main channel to get professional information for engineers, purchaser, R&D employees and decision-making management. We perceived the demand of electronic industry and strive to get the distribution rights of “China Edition” in Mainland China in 2002. It gives a lot of prospective and proper observation for the overseas workers and local readers. Gradually, COMPOTECH is getting to be the powerful. Nowadays, COMPOTECH is the first-choice platform for the first-class firms to display their R&D results. Furthermore, in 2006, we were ahead of our competitors to build the CTOV platform (COMPOTECH Online Video) due to the mature internet environment. Since then, COMPOTECH has become the integrated media. For having a thorough knowledge of market applications and technology migration, as well as expanding the base of the masses, we begin to manage the Facebook, Twitter and LinkedIn etc. in 2016.
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qfn尺寸 在 Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 Facebook 的最佳解答

Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司 By Analog Devices台灣亞德諾半導體股份有限公司

2018-02-23 17:43:21 有 15 人按讚
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ADI 5G新品搶鮮報: 300MHz 至 9GHz 高線性度 I/Q 解調器支援 1GHz 頻寬並實現高達 60dB 的鏡頻抑制性能

台北訊 – 2018 年 2 月 23 日 - Analog Devices, Inc. (ADI) 宣佈推出寬頻、高線性度、真正零 IF (ZIF) 解調器 LTC5594，其具有 1GHz 暫態 I 和 Q 1dB 頻寬。該解調器具備 37dB (標準值) 的鏡頻抑制性能。透過串列埠可對 I 和 Q 相位及震幅不平衡進行校正，實現優於 60dB 的鏡頻抑制。該特性可大幅簡化校準，同時明顯提升接收器性能，並減少清除殘留鏡像所需的 FPGA 資源。此外，該元件整合了增益可調的基頻放大器，可實現 9.2dB 的最大功率轉換增益 (在 5.8GHz時)，同時擁有 37dBm 的輸出 IP3 性能。RF 輸入具備內建的寬頻平衡-不平衡變壓器，提供單端模式操作時在 500MHz 至 9GHz 範圍內50Ω 的阻抗匹配。透過改變一個外部匹配元件的數值，使相同的輸入可在 300MHz 至 500MHz 較低頻率範圍內達到相同輸入的匹配。LTC5594 的高整合度使其所需的外部零組件極少，因此能造就精巧的解決方案尺寸。

經由串列埠可輕易地設定所有校準。除鏡頻抑制之外，還可最佳化的性能包括 IP2 (二階截取點)、HD2 (二次諧波失真)、HD3 (三次諧波失真) 和 IIP3。同時還可透過該串列埠提供輸出 DC 偏移電壓的歸零，以允許DC 耦合至 ADC ，實現真正的 ZIF 操作。一旦在室溫條件下校準，這些性能無論在低溫或高溫 (甚至極端的 –40°C 至 105°C) 情況下都將非常穩定。

LTC5594 非常適合 5G 微波無線基礎設施平台，此類平台需要 1GHz 或更大的頻寬、以及支援高階調變和Gigabit資料速率所需的動態範圍性能。此外，該元件還適用於寬頻微波點對點回程、高性能 GPS 系統、衛星通信、機載航空電子設備、RF 測試設備和雷達系統。極佳的線性和鏡頻抑制性能特別能滿足 DPD (數位預失真) 接收機應用所需。

LTC5594 採用 32 接腳、5mm x 5mm 塑料 QFN 封裝。該解調器採用單一5V 電源供電，標準470mA 電流。當停用基頻放大器時，解調器僅使用250mA 電流操作。致能接腳允許外部控制器關掉元件，當停用時，元件標準電源電流20μA。樣品供貨和量產供貨已開始。欲瞭解更多資訊請參閱 www.linear.com/product/LTC5594。

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ADI公司(納斯達克代碼: ADI)又名亞德諾半導體科技有限公司是高性能半導體世界領先的企業，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備。 自1965年成立以來，我們一直專注於積極應對電子設備中信號處理的相關工程挑戰。 全世界有超過100,000家客戶在使用我們的信號處理產品，這些產品在轉換、調節、處理物理現象時發揮著十分重要的作用，例如將溫度、壓力、聲音、光、速 度和運動轉換為電信號以用於各種電子設備。 我們關注重要的策略市場，在這些市場我們的信號處理技術經常是幫助客戶產品實現差異化的關鍵因素，如工業、汽車、通信和消費電子市場等。 我們生產各種創新產品——包括資料轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF) IC、電源管理產品、基於微機電系統(MEMS)技術的感測器、其他類型感測器以及信號處理產品，包括DSP和其他處理器——全部是為滿足廣大客戶的需求而設計。
Analog Devices (NASDAQ: ADI)致力於解決最艱鉅的工程設計挑戰。憑藉傑出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術，搭建連接現實世界和數位世界的智慧化橋樑，從而幫助客戶重新認識周圍的世界。
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本研究利用機器視覺技術開發一套可以自動量測QFN IC 外觀尺寸的系統，量測項目包. 括：外觀長度、寬度、腳間寬度及計算其偏差位移值(Offset)等項目(圖2 所示)。

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[VQFN] [WQFN] [C-QFN] [WSON] LSI Package Size · VQFN · WQFN · C-QFN · WSON.

#62. 非驅動IC測試 - 頎邦

依設計產品的使用規格，以電性針測方式對產品驗證其電性功能的操作稱之為測試。半導體元件測試製程大致可區分為封裝前的測試CP(chip probe)與封裝後測試FT(final test) ...

#63. BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎麼使用？經驗總結 - ITW01

SOP/TSOP/QFP：. 晶片引腳伸出來的，兩排或者四排。尺寸大，焊接簡單。常用於引腳數量不多、佔 ...

#64. QFN芯片的SMT钢网模板孔径考量 - 深圳贴片加工厂

四扁平无引线（QFN）是一种扁平无引线封装，是一种将IC连接到PCB表面的表面贴装技术。 由于芯片尺寸接近规格，它们变得更受欢迎。 由于QFN支持小尺寸和高密度封装以及 ...

#65. TSOP(I) / TSOP(II) - IC 封裝 - 歡迎光臨福懋科技

Flip Chip 封裝 · QFN 封裝 ... TSOP(I) 膠體尺寸從11.8x8 ~18.4x12mm; TSOP(II) 膠體尺寸從17.1x7.6~22.2x10.2 mm; TSOP(I) 48 導腳數; TSOP(II) 50/54/66/86導腳數 ...

#66. QFN封装_搜狗百科

QFN （Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 ... 这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。

#67. 關鍵詞 - 工業技術研究院

IC 封裝雷射打印製程，以往技術以CO2 Laser. 為主，不過隨著科技的進步，要求打印的尺寸愈. 來愈小，相對的雷射加工光點要求也愈來愈小。 目前最新封裝技術QFN 的各項 ...

#68. qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点 - 电子发烧友

本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。

#69. QFN封裝是什麼？ - 台部落

由於底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和. ... 尺寸小、體積小、以塑料作爲密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。

#70. QFN（传统LTC） | 设计资源| 亚德诺半导体

QFN （传统LTC） · 10-Lead QFN (2mm x 2mm x 0.75mm w/ EP) (05-08-1534) · 10-Lead QFN (3mm x 2mm x 0.75mm) (05-08-1848) · 12-Lead Plastic LFCSP (2mm × 2mm) (05-08- ...

#71. qfn形态封装尺寸图_qfn封装形态封装尺寸图- 特卫网

免责声明：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送 ...

#72. 导通孔和散热焊盘设计对QFN组装的影响 - I-Connect007China

这些封装的尺寸和引脚数不尽相同，但有一点是相同的：在设备底装有一个散热焊盘。无引脚QFN能利用散热焊盘实现从元件向PCB的有效散热。在许多情况下，元件 ...

#73. QFN尺寸大全|封装库共享- 逆天PCB论坛- Powered by NTpcb

加关注; 发消息. 提示：会员销售的附件,下载积分= 版块积分+ 销售积分 只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2014-12-04. QFN尺寸大全 QFN.zip (12 K) 下载次数:5.

#74. PCB设计之QFN焊盘设计指南-深圳市宏力捷电子有限公司

QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现 ...

#75. MKW35A/36A/35Z/36Z 低功耗蓝牙设备硬件设计注意事项 - NXP

HVQFN（6 × 6）和48 引脚QFN（LQFN-7 × 7）封装的印刷电路板（PCB）. 设计注意事项。 ... QFN 封装尺寸. ... 果使用过多的焊料，就可以使用其他图案和开口尺寸。

#76. 國立臺灣海洋大學博碩士論文全文影像系統

本文探討QFN封裝之功率放大器Model A的穩態熱傳表現及改良，以套裝模擬軟體FLOTHERM進行散熱分析，數值模擬數據與委託計畫之廠商提供的熱參數數據進行比較， ...

#77. 萊迪思發佈MachXO2可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝

MachXO2 PLD的功能和靈活性與其小尺寸、堅固耐用、易於製造的32 QFN封裝相結合，完美地滿足了我們的高標準工業級需求。」 MachXO2 PLD系列獨特的系統 ...

#78. 207489819 一种QFN贴膜治具 - WIPO Patentscope

本实用新型公开一种QFN贴膜治具，包括治具本体，治具本体上开设有一容置槽，容置槽的槽底设置有防止QFN的芯片被压坏的缓冲层，容置槽的尺寸大于QFN的芯片的尺寸，且 ...

#79. QFN-28(36)B-0.5-02 QFN28 测试座编程座 - 微雪电子

型号, 引脚间距, 引脚数, 适用IC尺寸, 外型尺寸, 中心脚. 实体. A x B. QFN-28(36)B-0.5-02, 0.5, 28, 5 × 5, 33 x 29, 无. 示意图 (仅供参考，详细数据请查看编程 ...

#80. 求助！求助！QFN重焊- SMT工艺- SMT之家论坛- 移动版

图片上的QFP用错了，需要取下来重新焊接另外一个型号的QFN，由于数量较大，手工取下来后，有没有什么方法能够大批量的返工啊？这个QFN尺寸50mmX50mm,引脚间距0.5mm。

#81. 告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上

QFN 器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC ... 适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用，由于QFN封装不像 ...

#82. 半導冠科技先進封裝測試尘道聽到结 - onsemi

隨著在尺寸愈來愈小、重量愈來愈輕的產品外殼市場動力 ... 微封裝(micro- 慧型手機使用更大尺寸的螢幕,需要提供高畫質的多媒 ... QFN/DFN. Higher. Efficiency.

#83. SZDL3105B ZH | Active Clamp Flyback Technology - Silanna ...

最高效率+ 功率密度DC/DC 轉換器徹底的解決方案，降低尺寸和成本 ... 它具有領先業界的寬輸入和輸出範圍，支持高達27VDC 輸入，並採用微型4mm x 4mm QFN 封裝。

#84. QFN系列元器件封装尺寸图 - CSDN文库

QFN 系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。qfn40封装尺寸5x5更多下载资源、学习资料请访问CSDN文库频道.

#85. 積體電路封裝- 維基百科，自由的百科全書

晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式：. 單列直插封裝（SIP）; 雙列直插封裝（DIP） ...

#86. TM1007 QFN-3x3mm-16L - 倢通科技

備有類比功率控制，有效節約功耗，延長電池壽命，輸出功率可達200mW以上。功率控制功能可以簡化耦合器、功率檢出二極體等控制電路。封裝尺寸小，型態為QFN-3x3mm-16L。

#87. PIC32MM產品系列

形尺寸的應用，PIC32MM元件能夠提供低至500 nA的. 休眠模式和小到4 × 4 mm的封裝。此產品系列具備獨 ... 28-pin: UQFN (4 x 4), QFN (6 x 6), SOIC, SSOP, SPDIP.

#88. 菱生精密工業股份有限公司 - MoneyDJ理財網

公司為二線封測廠，產品以導線架IC封裝為主，提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸 ...

#89. PWD13F60系统级封装高压全桥功率驱动器，小体积QFN封装

外形尺寸为13 x 10 mm. PWD13F60系统级封装. 高压全桥功率驱动器，小体积. QFN封装. 关键优势& 特性. 在设计和系统组装阶段节省PCB空. 间和BOM成本. • 600V全桥系统级 ...

#90. QFN封装 - 科通芯城

QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN是日本电子机械工业协会规定 ...

#91. 產業價值鏈資訊平台> 產品介紹

SSOP/TSSOP(縮小外型封裝). 特色: 體積小、薄型化、高腳數. 用途: 需要體積小、高腳數的邏輯晶片, SSOP/TSSOP ; QFN/DFN(四邊無腳封裝/雙邊無腳封裝). 特色: 小尺寸、薄型化 ...

#92. QFN產品切割的穩建設計與製程最佳化

近年來電子產品的變動快速，外在韓國企業的崛起，對台灣半導體產業都是相當嚴苛的競爭，而現今電子消費IC因應電子產品的輕薄，尺寸也越來越薄化，IC ...

#93. 杰华特微电子有限公司

SOP系列 DFN系列 QFN系列 SOT系列 TO系列 TSOT系列 PDFN系列 TSSOP系列. 封装外形名称 塑料体尺寸(长mm * 宽mm * 高mm) 封装外形尺寸图 推荐PAD尺寸图: QFN 3×3-20 ...

#94. 【ICNET独家】集成电路封装基础知识----LCC封装（六） - Etime

QFN 封装全称：Quad Flat No-lead Package（四方扁平无引脚封装），是贴片 ... SON （Small Outline No-leads） 无引脚小尺寸封装,相比QFN，SON封装仅 ...

#95. QFN封装的PCB焊盘和印刷网板的设计- 芯片SIP - EDA365电子 ...

采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊 ...

#96. 實用IC封裝 - 第 111 頁 - Google 圖書結果

成本的影響,即比較每一條載板使用一整塊壓模膠塊的設計和每一條載板上有四小塊壓模膠塊,檢視各種 QFN 尺寸在兩種製程設計條件下的產出差異。假設一整塊壓模膠塊尺寸是 ...

#97. 無引腳的QFN封裝

无引脚的QFN封装. ... 圖1顯示了這種采用PCB焊接的外露散熱焊盤的QFN封裝。由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能 ... 表一QFN元件封裝及焊盤設計尺寸.