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《舊文複習》J-STD-020表格中的【Soak Requirement（暴露濕度環境及時間要求）】算是本文的重頭戲，規範零件廠商測試其產品能夠符合何種「濕敏等級(MSL)」的預先暴露環境與時間條件。也就是待測試的樣品必須先置放於表格中所規定的溫度/濕度與一定時間後才能拿去過回焊爐(Reflow)，回焊爐的溫度也有規定，請自行參考IPC/JEDEC J-STD-020規範，之後還要經過40倍放大鏡與超聲波掃描儀（SAM,scanning acoustic microscope)檢查有無不正常的裂縫(crack)發生，還要再經過電測以確保所有的樣品沒有功能上的問題才算pass。
#半導體製程 #3D封裝 #微機電MEMS #太赫茲THz #時間區域反射法TDR
【見人之所不能見：太赫茲】
「太赫茲」(THz) 波段落在遠紅外線與微波之間，拜新技術、新材料發展之賜，脈衝形式的太赫茲訊號有望成為探索物質結構的利器。中國大陸的「十二五」與「十三五」計畫已明確將 THz 列為基礎研究項目之一。
利用「太赫茲」光譜特性，為 IC 提供非破壞性、安全且迅速的量測，精準地找出故障的位置。藉由將一個 THz 脈衝訊號打進待測物，觀察反射波、積體電路內部金屬路徑 (Interconnect) 阻抗變化，能檢測導線優劣及晶片內部的互通性，並透過反射訊號線圖的差異對比，找出問題點與確切故障位置；其定位精準度高達 5 微米，是傳統 TDR (時間區域反射法) 量測的百倍，更便於了解通訊晶片、微機電 (MEMS) 等精密元件是否有製程變異或由應力所造成的錫球連接異常。
堆疊焊球經過回焊 (reflow) 後，上層電子元件可能因溫度上升所產生的翹曲現象，導致 PoP 上、下層的堆疊焊球型態不一致、使元器件處於「虛焊」，甚至呈現「雪人式」不規則堆疊。3D 堆疊架構若存在細微的邊緣缺陷，通常無法以邏輯測試或電子測試儀器探查；這些潛在錯誤若不能及時辨別並準確偵測，將影響元件的電氣導通甚至完全無法運作。現今基板較以往更薄，更易因受溫度上升而產生翹曲的現象，對先進封裝中內部金屬路徑的連結性及可靠度將是莫大隱憂。
延伸閱讀：
《筑波牽手TeraView 「太赫茲」讓「邊緣缺陷」無所遁形》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1014/33748.html
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#筑波科技 #TeraView #電子光學太赫茲脈衝反射儀EOTPR #EOTPR5000
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