為因應逐漸提升的高階晶片市場需求,台積電持續發展 CoWoS 封裝技術,且現階段仍無競爭對手,台積電可說是保有了一定的領先優勢。
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業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統。
#TSMC #Broadcom #先進封裝
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#晶圓代工 龍頭 #台積電 與 #博通 攜手強化 #CoWoS 平台,支援業界首創且最大的兩倍 #光罩 尺寸中介層!
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