【蘋果新品 台積電、日月光是大贏家】
蘋果下半年新品齊發,法人看好台積電承接蘋果5奈米大單且產能滿載到年底;日月光投控掌握蘋果系統級封裝(SiP)大單,下半年營收將逐季創下新高...
#台積電 #日月光 #AppleWatch #蘋果發表會 #iPhone13 #蘋果 #A15處理器
同時也有3部Youtube影片,追蹤數超過15萬的網紅豐富,也在其Youtube影片中提到,主持人:阮慕驊 來賓:資深證券分析師 連乾文 (阿文師) 主題:老樹新枝 從利基型DRAM晶豪科大漲談起 節目時間:週一至週五 5:00pm-7:00pm 本集播出日期:2021.02.26 好書推薦《黑馬飆股操作攻防術》:https://pse.is/QA9KY #產業分析 #阿文師 【...
sip封裝 在 EE Times Taiwan Facebook 的最佳解答
一些新的技術與趨勢,例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊,正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要差異點。
https://www.eettaiwan.com/20210805nt61-advanced-packaging/
sip封裝 在 非凡電視台 Facebook 的最佳解答
0730 #收盤 #重點
📍「凱哥財經生活大小事」:https://www.provoice.tw/show?id=48c0295c-256c-40ee-a8ac-70b8347f8d52
#台股 #周線 #月線
台股今(30)日跟隨亞股走勢震盪,雖然聯電、日月光投控大漲,分別創波段新高、歷史新高,但其餘電子權值股弱勢,加上航運股回神一天後再度觸礁,拖累大盤急殺,台股收盤跌155.4點,為17247.41點,跌幅0.89%,成交額5359.65億元;周線連二黑,月線也翻黑,累計單月下跌 516 點。
#萬海 #航運股
貨櫃三雄今(30)日早盤原本延續昨日表現,但10 點後全部翻船,還在「關禁閉」的陽明尾盤直接殺至跌停,萬海同樣落入跌停,長榮重挫近 9%;散裝航運同樣表現慘綠,運輸類股開高走低,終場暴跌近8%,占大盤成交比重35%。
#聯電
聯電 ADR 連 2 天飆漲逾10%,而第二季營運亮眼,毛利率達31.3%,創10年半來單季新高,都刺激聯電股價表現,今(30)日一度創波段新高,逼近60元關卡,在上市個股成交量中位居第二名,僅次於長榮。
#IC設計 #投信
投信第三季認養股,多偏向中型股電子股,如IC設計類股因業績、Q2財報表現佳獲得投信親睞。智原7月以來投信買超逾萬張,今股價表現強勢。
#聯電 #外資
聯電ADR連兩日強漲,28日上漲逾2%,29日猛漲7.6%,累計兩日漲幅超過10%,多家外資也在法說會後調高評等及目標價,最高喊到102.8元,外資同步喊買,激勵聯電(2303)今(30)日開高,股價衝上3個多月來新高,盤中漲幅4.94%。
#日月光 #業績
日月光投控(3711)為封測大廠,昨日舉行法說會,公告第二季稅後淨利103.38億元,創歷史次高。營運長吳田玉表示,半導體產能下半年仍然供不應求,客戶訂單十分強勁,第三季產能全線滿載,全年營運逐季成長目標不變,且成長動能會延續到2022年。下半年受惠蘋果iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝(SiP)進入出貨旺季,法人預估,第三季營收將季增達雙位數,再度改寫裡史新高,每股獲利將逾3元。 近期股價橫向區間整理達3個月,今日跳空大漲突破,創歷史新高。目前所有均線皆為上揚,呈多頭排列,短線上股價應能維持強勁走勢。
#頎邦 #營收
驅動 IC 封測龍頭頎邦 (6147-TW) 今 (30) 日召開股東會,董事長吳非艱表示,目前需求仍相當強勁,預期至年底前稼動率都維持高檔,且為反映材料、人力成本,第三季已再度上調價格,營收也將再度改寫歷史新高,並重申在供需不平衡下,未來不排除再上調價格。
#華碩 #股東會
華碩(2357)今舉行股東會,董事長施崇棠表示,華碩已凝結成一個真實透明,發揮眾智的團隊,透過「設計思維」、「市場定位」以及「NPS用戶推薦度」金三角策略的執行,打造為成長型企業。 華碩共同執行長許先越樂觀看待H2,並訂定明年很高的目標、追求成長。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
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sip封裝 在 胡毓棠股海淘金 Youtube 的最佳貼文
【重點個股】 : 景碩(3189)、宏捷科(8086)、泰碩(3338)、立積(4968)、楠梓電(2316)、精測(6510)、帆宣(6196)、全新(2455)
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胡毓棠是協助投資人投資決策的合格分析師,非凡財經台特約來賓,
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學歷:台北大學統計系、政治大學國貿研究所
經歷:非凡財經台、商業台節目來賓:錢線百分百、股市現場、財經晚報等
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操作特色:穩中求勝,結合技術面、籌碼面操作輔助,追求穩定利潤報酬。
sip封裝 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最讚貼文
穿戴式裝置的產品設計,相較於智慧型手機更為多樣,需要也更為複雜。像是微型化穿戴式裝置,目前必須靠 SiP 封裝來完成。未來將會追求更輕薄、定時連網傳遞訊息,甚至要植入人體皮膚表層內的穿戴式裝置,所以半導體級的封裝,以及物聯網技術,將是穿戴裝置未來發展重點。
台灣科技業者對於穿戴式裝置,應該有什麼準備?請MONEYDJ記者陳祈儒來跟我們來介紹,穿戴裝置上下游供應鏈及未來發展?
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