【蘋果新品 台積電、日月光是大贏家】
蘋果下半年新品齊發，法人看好台積電承接蘋果5奈米大單且產能滿載到年底；日月光投控掌握蘋果系統級封裝（SiP）大單，下半年營收將逐季創下新高...
#台積電 #日月光 #AppleWatch #蘋果發表會 #iPhone13 #蘋果 #A15處理器
sip封裝應用 在 工商時報 Facebook 的最佳貼文
sip封裝應用 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最讚貼文
#物聯網IoT #低功耗廣域網路LPWAN #全球導航衛星系統GNSS #LTE-M #NB-IoT
【LTE-M／NB-IoT 聯手 GNSS，行遍天下！】
將低功耗廣域網路 (LPWAN) 與全球導航衛星系統 (GNSS) 技術整合正時興！將兩者集成在一個系統級封裝 (SiP) 模組，是物流／車隊／資產之追蹤、管理、定位的絕佳利器。當應用範圍涉及全球多個地理區時，隸屬蜂巢式網路的 LTE-M／NB-IoT 將成為首選；若能提供雲端安防的配套機制，更有利於商業模式的推展。
演示影片：
《u-blox ALEX-R5 - Ultra-small LTE-M / NB-IoT SiP with Secure Cloud》
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2021/0701/48415.html
https://www.youtube.com/watch?v=zFbn0K4sQP8
#優北羅u-blox #ALEX-R5 #UBX-R5 #SARA-R5
P.S.《COMPOTECHAsia 電子與電腦》在 YouTube 也有專屬頻道哦！歡迎各位朋友訂閱＋開啟小鈴鐺。
https://www.youtube.com/user/compotechasia/videos
sip封裝應用 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的精選貼文
【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】
上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓
▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。
▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。
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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐
#SEMI
#先進封裝
sip封裝應用 在 系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰| 日月光 的相關結果
日月光與環旭電子深耕合作多年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體解決方案 ... 發展高性能、微小化模組，加速迎來系統級封裝SiP新應用機會。 ... <看更多>
sip封裝應用 在 〈分析〉一文看懂什麼是SiP及發展潛力 的相關結果
自從蘋果在2015 年推出的Apple Watch 採用SiP 封裝後，SiP 技術漸漸成為 ... 手機應用的多樣性，又要與其它廠商比價，所以SiP 封裝帶來的性價比更高。 ... <看更多>
sip封裝應用 在 新人必讀！五分鐘搞懂SiP技術！ 的相關結果
簡單點說，SiP模組是一個功能齊全的全系統或子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。 其中IC晶片(採用 ... ... <看更多>