🎉熱騰騰的穎崴(6515) 公司簡介來啦~
興櫃股王「穎崴」上市首日飆37%,一起來了解公司主要業務是什麼呢?
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半導體風起雲湧、高階晶片輩出,而卡位高階測試市場的「穎崴」,2020營收創歷史新高。
2021年更以高EPS、高毛利、高成長的表現,元月從興櫃股王「轉大人」正式成為上市公司。
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🏭公司簡介
公司設立於2001年4月,總部位於高雄楠梓加工出口區,主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面;主要客戶為全球高階IC設計公司及封裝大廠,為提供高效能IC測試治具的專業半導體測試介面製造商。公司訂定於2019年11月19日在興櫃市場掛牌交易。2021年1月20日轉上市掛牌交易。
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💼.產品與技術:
A. 高效能半導體測試治具(Advanced Test Socket)
B. 接觸元件(探針/PCR/ i-Bump)
C. 測試機台轉換治具(Changeover Kit of handler)
D. 感光元件/高頻測試/記憶模組測試治具(CMOS/RF/Memory Module Test Socket)
E. 主動式溫度控制(Active Thermal Controller)
F. 老化測試治具(Burn-in Socket)
G. 垂直式探針卡(Vertical Probe Card)
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主要從事研究、製造及銷售半導體測試介面及配套產品,包括高性能探針卡、高頻高速彈簧針測試座、廣溫域溫控模組、精密彈簧針;依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案。
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穎崴作為今年首家上市業者及興櫃股王,能否重蹈前興櫃股王與測試同業精測2016年掛牌後走勢,一舉奔上台股一線高價股,備受市場矚目。尤其近期盤面人氣匯聚在半導體、高價集團,進一步加深法人對穎崴蜜月行情的信心。
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🧠產品比重:
產品項目包括半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組,截至2019年底止,營收比重分別為:測試治具佔約76%;接觸元件佔約19%;探針卡佔約1%;其他設備佔約4%。
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👣廠區分佈:
高雄加工廠
新竹加工廠
高雄探針廠
中國蘇州廠
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🧑💼國內外競爭廠商
主要競爭對手都屬日本或歐美廠商。國內同業包括精測、旺矽、雍智科技等公司。
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👆近期狀況
穎威董事長王嘉煌表示,受到美中貿易戰、華為禁令等衝擊,去年公司營收雖創新高,但動能稍減,獲利可能下滑;展望今年,預期在5G、AI、車用等需求帶動下,穎威樂觀看待,顯著成長可期,營收與獲利皆可望創新高。
👨🔬未來展望
此外,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴皆已佈局完成,整體而言,公司除持續在技術上精進,提供高階Socket以滿足FinePitch(微縮)、高頻與高速等高度集成的IC測試需求,也將擴大各類高階測試介面(Testing Interface)持續研發,以滿足全球客戶從實驗室到量產的各種測試具面的需求。
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穎崴看好5G、AI、HPC 與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資32.5億元在楠梓加工區興建半導體高階製造中心,預計2022年完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。
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產業知識:測試介面
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進行測試的動作時,由於測試的儀器有其一定的規格,可是此一儀器往往要面對各式的產品,不同產品有不同特性;因此,如何使量測儀器和待測物有良好的接合,就必須有設計合宜的測試介面,讓待測物特性完整呈現,且不影響到待測物。
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開頭破題
這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的
一篇初級指南,主要用於分類或給予新人在職場上的定位,以及未來的出路
技術面上就不談太多,小弟資歷尚淺,也就不獻醜了
===========以下正文
首先,把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分,大致有軟體及硬體這兩個部分
軟體測試五花八門,只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容,這邊不贅述。
硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸,依照你在的公司類型有4個類型
1.IC Design House(Fabless)
當你在 Design House 底下,一般會有兩個工作範圍
a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式,做一些RD實驗,通常派到subcon去借機來寫
b.DFT Team 或 DV Team ,用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT
通常最缺的是a,這裡的測試不會是純黑箱,所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗
參考資料 : 你家公司的網站,去撈datasheet下來看function diagram很重要
未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師
2.Foundry / Factory
在半導體段,分成3大類,WAT 及 CP ,有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作
a.WAT
Wafer Acceptance Test,測IC上的testkey,包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function
b.CP
Circuit Probing ,真正的100%測試,量產的關鍵,主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式,會接觸到產品工程師,所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程
c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的,會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ,或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器
參考資料 : 多了解製程與電性的關聯,會在測試上更有收穫
未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計,或轉產品工程,在LAB則可以多轉RA工程
3.Assembly House / Testing House
專職測試的委外測試廠,一般分成兩類
a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試,照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式,以及 Device Setup,轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern
b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳,定期回報良率,即時更新程式版本及資料回傳
參考資料 : 各家測試機的使用手冊,多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手
未來轉職 : a會是設備商的最愛,或轉成客戶的測試工程師,b就自求多福......
4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談,市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本,交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做,客戶很硬就要夾起來做
參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍,以及一顆寵辱不驚的心
未來轉職 : 以上皆可
版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料,或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處,以至於不曉得該如何下手
希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助
有其他問題的也可以在推文直接問,我能回答就回答
也可能會有錯的可以直接指正,我一併修改
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 116.241.149.115
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1546345658.A.BCD.html
CP的C用Circuit 或 Chip都沒問題,你用OM看chip,裡面就是Circuit
將它整合到只要壓一個按鍵就能依照TestFlow全部測試完成並產生測試資料的程度
以我經驗來說,Test Eng 是讓 Tester 作為Master+Power 把訊號及PATTERN打入DUT內
而Design Verification 是建立 Testbench 作為Master/Slave 驗證I/O屬性
確認Pipeline以及Coverage \ Event 的設計
WAT會有EPI特性的資料,像是beta值或R_on等等,實務上測5點或25點皆有
CP則是會有open/short,High/Low Level,以及各種功能性測試資料(IC不同項目不同)
testkey則是在Wafer上犧牲一些成品面積,作為驗證客戶研發階段的demoIC
或是驗證一些被動元件的最佳化,像是電感要兩層metal繞三圈或三層metal繞兩圈
諸如此類的特性驗證
C/C++通常用來built PHY Layer,你應該是在Linux或用Visual Studio來開發的
這種PC Based 的測試是屬於System Level,如測試外接盒的BridgeIC功能
或是用在single Package 的IC,如CIS,VGA,CPU,FPGA,MCU上
網路線插拔或是拉力實驗這種工業控制的機台用PLC寫的很多,用人的幾乎找不到了
在TE端大部分建simply Function Pattern 而已
3轉1通常要求學歷背景,而且調薪幅度有限
2就是吃大鍋飯穩定上下班,蠻多有家庭的人進2是很好的選擇
做一些bitstream,loopback,Check Register data 以及其他功能的實現
目的是透過EVB驗證IC的功能是否滿足需求
裡面的FPGA應該是EVB上用於控制信號及轉換資料,你應該是確認它有沒有壞而已
SA被歸類在驗證,跟DV類似,但又帶有一些FAE的工作範圍
大部分的pattern也會包給你,照表操課就可以
在Design House 拿到的會是 Procedure + datasheet,會有完整的Timing Diagram及
描述測試項目的定義,可能要自己做一些Pattern
前者是按照既定好的方式做setup及資料蒐集回報而已
後者則會多考慮及設計TestPlan讓測試效率更佳,並了解測試項目的意義
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/02/2019 18:52:34
就要自己寫一個C Code 轉換
DFT 或 RD 有 買 EDA Tool的話可以在Simulation後自動轉出pattern
嚴謹的公司會在ATE上試跑讓pat穩定
了不起會有shmoo變小的狀況,有些隨便轉的timing會跑掉,debug會很麻煩
※ 編輯: ghost008 (116.241.149.115), 01/13/2019 18:58:13
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