原則上在決定與選擇SMT回焊測溫板上的測溫點時至少要選擇在PCBA的最熱點與最低溫點各放置一個以上的測溫點,這樣才可以在PCBA板流經回焊爐時用這兩點來確認所有的元器零件的溫度是否都落在要求的工藝窗口範圍內。
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《舊文複習》SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因為氮氣(N2)是一種無色無味且化學性質很不活潑的一種氣體,就因為它不易與大部分的金屬產生化學反應生成化合物,所以我們可以使用氮氣來取代環境中的氧氣,以避免金屬與環境中的氧氣接觸而產生氧化反應。
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交通大學資工系曹孝櫟教授研發工業物聯網溫控生產預測技術,可運用於表面黏著技術(SMT)產線,亮點包括人工智慧溫度預測模型達100%的生產履歷追蹤、工業製程大數據分析協助新產品快速導入,以及與產業密切合作,將技術落地。
曹孝櫟教授表示,交大團隊研發的溫控生產預測技術,在回焊爐加裝溫度感測器,結合熱力學模型與機器學習模型,以人工智慧建立個別印刷電路板的溫度預測模型,即時精準推論每一片板卡的生產溫度曲線。
有別於傳統需要在每次生產前花費時間測溫,並只能紀錄單一樣品的溫度曲線,此系統透過即時感測,便可自動化達到100%的生產履歷追蹤。
交大團隊指出,目前已和研華等四家廠商合作,透過工廠產線的實際導入,在大量場域數據的驅動下,成功建立回焊爐製程即時生產品質監控與預測系統,目前已部署到全球各地超過七個工廠、100條以上產線,總體效益已超過每年5000萬元。