《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上,是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡,所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
stencil鋼板 在 電子製造,工作狂人 Facebook 的最佳貼文
《舊文複習》到底階梯式鋼板(step stencil or 3D stencil)的階梯應該設計在刮刀面?還是開在PCB面?是很多SMT工程師爭論不休的一項議題,其實這兩種階梯式鋼板各有其優缺點,端看自己的需求來決定。
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《舊文複習》這是網友詢問SMT製程中關於鋼板(Stencil)、打件面順序如何決定、DFM與DFX的一些問題跟術語的說明,相信這也是許多在電子公司當PM(Project Management)、NPI(New Product Introduction)或是採購人員心中的疑惑。
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stencil鋼板 在 Step-up & Step-down stencil(階梯式鋼板局部加厚/打薄) 的推薦與評價
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