關於 tsmc gaa ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

Intel เริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ในอนาคตแล้ว โดยโรงงานมีด้วยกันถึง 2 โรงเลย ตั้งอยู่ในรัฐ Arizona สหรัฐอเมริกา ใกล้กันกับโรงงานเก่า 4 แห่งบริเวณ Ocotillo campus
-
โรงงาน 2 แห่งนี้มีชื่อเล่นว่า Fab 52 และ Fab 62 คาดว่าจะช่วยให้สามารถเข้ามาเติมเต็มความต้องการของตลาดชิปที่กำลังมีความต้องการสูงมากขึ้นเรื่อย ๆ ได้
-
คาดว่าโรงงานทั้ง 2 แห่งนี้จะสร้างเสร็จและพร้อมผลิตชิปใหม่ได้ภายในช่วงต้นปี 2024 และจะสร้างงานได้อีกกว่า 1,000 ตำแหน่ง
-
โรงงานแห่งจะนี้จะใช้เทคโนโลยี 20A ในการผลิตชิปใหม่ๆ เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) รวมทั้งยังมี PowerVia interconnections สำหรับเทคโนโลยี RibbonFET ด้วย
-
ข่าววงในบอกว่าปีนี้ Intel มีแผนอันเม็ดเงินลงทุนสร้างโรงงานให้แห่งใหม่ถึงกว่า 4 ล้านล้านบาท
-
ที่มา https://wccftech.com/intel-begins-construction-of-fab-52-and-fab-62-chip-foundries-in-arizona/

By RecCaz

TSMC LÊN KẾ HOẠCH SẢN XUẤT CHIP 3NM VÀO ĐẦU NĂM SAU... 😎 APPLE A16 BIONIC SẼ ĐƯỢC XÂY DỰNG TRÊN TIẾN TRÌNH NÀY: SIÊU NHANH, SIÊU MẠNH...

Công ty độc quyền sản xuất chip Qualcomm Snapdragon và Apple A-Series Bionic cho biết, họ đang chuẩn bị kế hoạch sản xuất chip 3NM cho các phiên bản Snapdragon 2023 và A16 Bionic vào đầu năm sau.

Năm nay, cả Apple và Huawei sẽ được tiếp nhận các chipset tiên tiến nhất của họ, A14 Bionic và HiSilicon Kirin 1020. Cả hai được xây dựng trên tiến trình 5nm của TSMC, điều đó có nghĩa là số lượng bóng bán dẫn bên trong các thành phần sẽ tăng khoảng 77%. Điều này làm cho chip mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với chip 7nm mà chúng thay thế.
Theo nguyên tắc chung, càng nhiều bóng bán dẫn bên trong một con chip, nó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Khoảng mỗi năm, mật độ bóng bán dẫn tăng gần gấp đôi cho phép các công ty thiết kế các thành phần mạnh hơn. Ví dụ, sẽ có 15 tỷ bóng bán dẫn bên trong Apple A14 Bionic so với 8,5 tỷ được đóng gói bên trong A13 Bionic và 6,9 tỷ được gắn vào A12 Bionic. Nếu mọi thứ diễn ra theo đúng kế hoạch, dòng iPhone 12 của Apple sẽ là thiết bị cầm tay đầu tiên được trang bị chipset 5nm.

Chip Snapdragon 5nm đầu tiên được TSMC xuất xưởng dự kiến sẽ là Snapdragon 875. Chipset này sẽ cung cấp năng lượng cho hầu hết các flagship Android nửa đầu năm 2021 và sẽ bao gồm cả Super-Core Cortex X1 mới của ARM. Tuy nhiên, một báo cáo gần đây cho thấy đối thủ chính của TSMC - Samsung Foundry, sẽ sản xuất Snapdragon 875G bằng quy trình EUV 5nm của nó. EUV, hay quang khắc tử ngoại cực độ, sử dụng ánh sáng cực tím cực mỏng để khắc các mẫu trên khuôn để cho thấy nơi đặt bóng bán dẫn.

Hiện tại, TSMC đang hướng tới tiến trình 3nm. Theo MyDrivers, xưởng đúc có kế hoạch bắt đầu sản xuất vi xử lý tiến trình 3nm vào đầu năm tới. TSMC nói rằng các chip 3nm của họ sẽ mang lại hiệu suất tăng 10% đến 15% và hiệu suất năng lượng tăng từ 20% đến 25%. Báo cáo hôm nay đề cập rằng chip A16 của Apple, sẽ được xuất xưởng vào năm 2022, sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm.

Ban đầu TSMC đã lên kế hoạch chuyển từ sử dụng bóng bán dẫn FinFET sang GAA cho con chip tiến trình 3nm. Nhưng xưởng đúc đã quyết định tiếp tục sử dụng FinFET để điều khiển dòng điện chạy qua bóng bán dẫn cho đến khi nó sẵn sàng di chuyển đến nút 2nm.
Theo:PhoneArena
#ReLab #TSCM #A14Bionic
---------------------------------------------------
👉 Follow bọn mình trên Instagram : https://www.instagram.com/relab_channel
👉 Đừng quên THAM GIA GROUP MỚI của chúng mình: https://www.facebook.com/groups/mecongnghe

＞＞#快訊 #台積電【2奈米研發取得重大突破⁉️😮】
　　　　
台積電衝刺先進製程，最新傳出在2奈米研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞閘極技術（GAA），期望在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。
　　　　
至於3奈米製程，台積電則在今年4月法說會時就宣布，會沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預定明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，台積電2奈米推出時間將落在2023年到2024年間。
　　　　　
#2奈米 #半導體 #晶圓代工 #tsmc #研發 #台灣 #台股 #投資 #理財 #3奈米 #製程 #GAA #FinFET