【上課囉 📣 邏輯晶片大師班 幫你更深入了解半導體】
應材工程副總裁Uday Mitra博士說「進入3nm以下的世界,材料工程是關鍵。」
邏輯晶片大師課程,分別由三位講者,
講述尺寸微縮時,半導體先進製程的挑戰與材料工程解決方法!
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想知道三位講者各別討論的議題,繼續往下讀重點整理!
1️⃣首先由Mike Chudzik博士揭開序幕,
人工智慧、大數據和物聯網持續推動半導體需求,
實現微縮需克服的物理限制,包括:
提升電晶體開關的切換速度、
FinFET微縮時面臨的鰭彎曲問題、
高介電常數金屬閘極(HKMG)的多層接面的微縮,以及
閘極全環(Gate All Around, GAA)結構的製程技術。
全文請見:https://bit.ly/3hOH3hE
2️⃣接著,Mehul Naik博士提到當尺寸微縮至3nm以下,
內部連接介面電阻是最大的挑戰,
電晶體傳輸功率的方式是影響微縮的關鍵因素,
背向功率傳輸網絡(backside power delivery network)是新的解決方案,
能降低電壓損失、縮小電晶體面積、為導線預留更多空間!
全文請見:https://bit.ly/36qlyyg
3️⃣最後,Regina Freed博士探討設計圖形的可變型,
設計技術協同最佳化 (Design & Technology Co-Optimization, DTCO)是先進製程微縮的關鍵,
讓工程師能用新材料、新設計突破節點限制,
就好比蓋房子,當面積有限,
我們可以增加第二層、地下室,
而不是犧牲某些區域以擴大的空間,
DTCO允許更巧妙的2D & 3D 設計,
能維持相同間距,同時增加邏輯密度。
全文請見:https://bit.ly/3hJGm9y
晶片電阻製程 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的最佳解答
【PPACt 發威,應材提出3奈米佈線解決方案】
小小的晶片搭載著數百億個電晶體,
晶片尺寸持續縮小以提高效能,
但較小的導線,卻導致更大的電阻,
甚至占了整體功率的三分之一。
為摩爾定律續命,持續推進邏輯晶片微縮至3奈米以下!
應材推出阻障層晶種整合性材料解決方案 (Endura® Copper Barrier Seed IMS™)
在高真空環境下,將7種不同製程整合於一套系統,
成功減少50%的接面電阻。
如今,各個邏輯晶片製造大廠皆採用此系統,
應材成功助力客戶,推動PPACt!
看看動畫,90秒認識應材最新佈線解決方案 👉 https://youtu.be/SMzsM1GArkk
應材也在近期舉辦線上的邏輯晶片大師班 (Logic Master Class)
對先進製程有興趣的你,不要猶豫,
加入課程了解更多關於此系統及其他邏輯晶片微縮的創新技術吧!
進階課程 — 邏輯晶片大師班 👉 https://ir.appliedmaterials.com/events/event-details/2021-logic-master-class
晶片電阻製程 在 國立臺灣大學 National Taiwan University Facebook 的最讚貼文
【挑戰物理極限 臺大攜手台積電、MIT跨國研究登Nature】
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本校與台積電、美國麻省理工學院(MIT)合作研究發現二維材料結合半金屬鉍,能達極低電阻,接近量子極限,有助實現半導體達1奈米以下製程挑戰,提高晶片性能並減少耗電,論文已發表於國際期刊「自然」(Nature)。
到底有多厲害?幾個資訊讓大家對照了解,IBM月初才宣布推出全球首個2奈米晶片製造技術引起注意,現在市場主流是7奈米晶片,IPHONE 12手機則是使用5奈米晶片。
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詳見:
https://www.ntu.edu.tw/spotlight/2021/1949_20210514.html
延伸閱讀:
中央社「台大跨國二維材料研究 有助半導體產業邁向1奈米」:
https://www.cna.com.tw/news/ahel/202105140051.aspx
自由「台大攜手台積電、MIT 為半導體產業開創新路」:
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3531970
Nature期刊連結:
https://www.nature.com/articles/s41586-021-03472-9
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#臺大電機系 #臺大光電所 #半導體 #吳志毅 #沈品均 #周昂昇 #台積電 #MIT #Nature #1奈米 #科學研究的快樂就是那麼樸實無華且枯燥
晶片電阻製程 在 繞線電阻製程 - YouTube 的推薦與評價
電阻器是電器組件或電子元器件,是對電流流動具有一定阻抗的元件, 晶片電阻 器可以調控電路中電流和電壓的大小。 ... <看更多>