薄膜製程 目的在半導體製程簡介的討論與評價 ... IC依功能及使用目的,進行線路及半導體元件的設計並製作於晶圓表層。 ... ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻(並去除光阻)→ ... ... <看更多>
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薄膜製程 目的在半導體製程簡介的討論與評價 ... IC依功能及使用目的,進行線路及半導體元件的設計並製作於晶圓表層。 ... ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻(並去除光阻)→ ... ... <看更多>
薄膜製程 目的在半導體製程簡介的討論與評價 ... IC依功能及使用目的,進行線路及半導體元件的設計並製作於晶圓表層。 ... ③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻(並去除光阻)→ ... ... <看更多>
內容簡介. 本書對當前主要應用的薄膜技術及相關設備進行了深入淺出的介紹,主要包括作為最重要的半導體襯底的矽單晶材料學、薄膜基礎知識、PVD技術、CVD技術及其他相關 ... ... <看更多>
內容簡介. 本書對當前主要應用的薄膜技術及相關設備進行了深入淺出的介紹,主要包括作為最重要的半導體襯底的矽單晶材料學、薄膜基礎知識、PVD技術、CVD技術及其他相關 ... ... <看更多>
薄膜製程 :形成絕緣膜與金屬層2. 縮影製程:形成光阻電路圖3. 蝕刻製程:使用光阻劑進行膜加工4. 擴散製程:使矽晶圓板上形成導電層(*已更正) 5. CMP製程(化學機械 ... ... <看更多>