台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固 ... ... <看更多>

1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631 2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新挑戰2020-08-09 13:13 中央社/ 新竹9日電 ... ... <看更多>

https://udn.com/news/story/7240/4767631 台積電將稱霸晶圓代工5年3D封裝是未來新挑戰 2020-08-09 13:13 中央社/ 新竹9日電台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米 ... ... <看更多>