隨著WLP技術的引入與不斷的演進提升（圖三），從打線接合WB(Wire Bonding)，再由覆晶技術FC(Flip Chip)結合打線接合，再往高密度化、大面積化晶圓級封裝 ... ... <看更多>
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隨著WLP技術的引入與不斷的演進提升（圖三），從打線接合WB(Wire Bonding)，再由覆晶技術FC(Flip Chip)結合打線接合，再往高密度化、大面積化晶圓級封裝 ... ... <看更多>
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知識力www.ansforce.com 打線封裝. ... HD3_ 打線封裝 00848. 4,218 views Apr 24, 2017 知識力www.ansforce.com … ...more ...more. Show less. ... <看更多>