晶圓 級晶粒尺寸封裝是錫 凸塊 將訊號直接由晶粒傳至電路板。在產品生命週期中這些錫接點會反覆受到高低溫變化造成的機械應力。錫接點的疲勞破裂便是封裝 ... ... <看更多>

晶圓凸塊 (wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ... ... <看更多>

晶圓凸塊 (wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ... ... <看更多>

晶圓凸塊是什麼. 覆晶封裝是將晶片翻轉向下，並藉由金屬凸塊與承載基板接合的封裝技術，前段製程必須先進行晶圓植凸塊（WaferBumping）。因覆晶封裝具有降低電流干擾、 ... ... <看更多>