玻璃封裝 在 Intel 釋出玻璃基板封裝技術最新進展提供更高封裝密度增加 ... 的評價 Intel 的玻璃基板封裝技術。在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝 ... ... <看更多>
玻璃封裝 在 直播回放高深寬比玻璃成孔技術助半導體產業封裝升級 的評價 「 玻璃 載板」擁有導熱性高及散熱好的特點，可以滿足半導體 封裝 複雜的佈線需求；「雷射穿孔」具有小孔徑優勢，適用高階PCB板製程，可高度自動化，在智慧 ... ... <看更多>
