覆晶封裝應用 在 【 宜特解你的痛11】Die Bond先進封裝難題,解法大公開! 的評價 5G時代來臨,為了讓IC效能更加提升,許多廠商也改以先進 封裝 來因應,但隨著凸塊間距愈來愈小, ... 晶片只有打線鋁墊,如何進行 覆晶 黏晶鍵合? ... <看更多>