景碩(3189) **a. 依照IC與載板連接方式不同，分為覆晶載板（Flip Chip, FC）、導線架載板（Wire Bonding, WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的 ... ... <看更多>
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景碩(3189) **a. 依照IC與載板連接方式不同，分為覆晶載板（Flip Chip, FC）、導線架載板（Wire Bonding, WB）兩種，覆晶載板透過基板的扇出（Fan-out），可提供較大的 ... ... <看更多>
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世界目前ABF IC覆晶載板的產能非常吃緊，近期新聞報欣興投資200億蓋廠擴充產能，其他家像Ibiden等ABF載板廠好像都沒有跟進，想請教： 1. ... <看更多>