成立於2007年的#印能科技，運用獨步全球的專業領先技術，專注開發半導體高階封裝製程中，有關解決氣泡、晶圓翹曲等問題的封裝設備，在全球半導體封裝業市占率達 8⃣ ... ... <看更多>

透過展示各類工業生產線，表達#新興市場無論是維護傳統、導入 升級 、建立高階製程擁有 產業 聚落及技術整合優勢的臺灣團隊，皆可透過提供客製化解決方案 ... ... <看更多>