科學三分鐘_三維積體電路的聖盃─積層型3D-IC ... 新世代的行動裝置，不只是手機，而是藉著多功能、可 ... IC為例，對於TSV技術而言，其實兩層IC晶片是分開製 ... <看更多>

現在就報名Ansys IC設計驗證系列論壇 ... 與IC設計可以說是息息相關，今天就與Ansys一同來了解EDA Tool以及矽光子、 3D IC 封裝等等的未來趨勢！ ... <看更多>

分類：3D-IC異質整合封裝題材多3.內文： 連續兩天分享的海華 ... 悅城本身是做玻璃基板薄化https://i.imgur.com/kgV4A3C.png. 目前全球最知名的是美國 ... ... <看更多>

目前全球最知名的是美國康寧公司(GLW) ... 6405悅城同時具備玻璃基板薄化+3D-IC異質整合封裝，淨值目前38.58元，股淨比偏低 4.進退場機制： ... <看更多>