《舊文複習》 目前業界對於組裝電路板(PCB Assembly)的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有人使用X-Ray在SMT線隨線全檢，但並不普遍，所以本篇...

本週發了L3及R1/L4的網版講義， 陸續又有回測+試題挖挖挖+文法AED， 大家應該漸漸感受到段考...

目前業界對於組裝電路板的測試方法大致可以分成AOI、ICT/MDA、FVT/FCT三大塊，另外也有...

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評比了各家來令 Elig真的是不錯的選擇 除了有德國TUV發的iso認證 更是清楚的表示出摩擦係數等...

范宏春：半導體測試風雨30年，從被「卡脖子」到中國國產設備崛起 隨著半導體技術的發展，業界對測...

新品搶鮮報:取代百年傳統繼電器!! ADI將MEMS 開關技術真正投入商用 (2016年11...

5G部署已經開始，測試設備在工程實驗室外已顯示出使用跡象，甚至ATE製造商也在為即將到來的大批量元...

異質整合趨勢起 系統級測試需求增 #HIDAS #Astronics Corporation...