ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU ... ... <看更多>

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU ... ... <看更多>

另外就是全球載板供應家數並不多，而台廠景碩、南電、欣興皆為全球供應廠商之一，畢竟是少數廠商，所以先前欣興發生火災市場，市場擔憂BT載板的產能會 ... ... <看更多>

... 當然是一件好事情而台灣的PCB 廠商 中，代表的 廠商 有南電、欣興與景碩。 ... 01:40 三種PCB 03:05 三種IC 載板 03:48 ABF 載板 與 BT載板 05:00 欣興07:05 ... ... <看更多>