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wafer）分割成單獨晶片（chips）或「die」。切割主要 通過在「切割通道」（dicing ... 在聊策略之前，我們需要先來定義一下策略層面和產品或服務層面上的差異是什麼。 ... <看更多>

Amazing BMC chip ? Server BMC/IPMI- EP9 [Speed out freely]. 速我直言 ... Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】. iST宜特•22K ... ... <看更多>

方案2：一个CPU封装8个Die，也叫MCM（Multi-Chip-Module），每个Die 6个core ... 差异竞争优势，它的本质就是将晶体管花在计算上，而不是逻辑判断上. 2020 ... ... <看更多>