TSMC CoWoS -S chip packaging stunt, Apple M1 Ultra is the biggest winner. ... stick with the potentially more expensive CoWoS -S technology. ... <看更多>
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公司主要透過合併 ...5G三大強棒外資叫好| 股市要聞| 股市| 聯合新聞網2020年7月4日· 花旗分析,由於台積電轉向INFOoS/CoWoS封裝,英特爾採用EMIB,對ABF載板規格需求增加 ... ... <看更多>
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ABF載板業者欣興、南電及景碩受惠先進封裝帶來新應用及更大面積ABF ... 生產工藝的平整度、電性及均熱性門檻隨之拉高,健策為獨家供貨CoWoS均熱片業 ... ... <看更多>