想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能 卻因 Underfill 製程品質不佳，氣泡(Void)過多導致可靠度壽命預估失準嗎？ 本期宜特小學堂，將從兩種案例： ✅ SMT製程後的焊點助焊劑(Flux...

IC 上板 SMT 後過不了後續驗證？🤔 系統單封裝趨勢下，因材質熱膨脹係數不同，導致堆疊時產生翹曲...

💡工程研發階段，如何進行 SMT 少量多樣的試驗設計？ 　 5G 雲端能快速傳輸、處理大量數據...

《基隆市智慧物聯產業推動》 《鼓勵IOT創新、媒合商機與產業合作》 基隆市政府產業發展處、 ＃財團...

之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)...

一般公司的新產品開發偶而會遇到裸機高度落下【衝擊測試（drop test）】後發生BGA錫球裂開的...

Mini LED 電視大戰今年開打？ #MiniLED #SMT #台表科 #Apple...

《舊文複習》如果純就技術角度與品質觀點來看，其實我們只要在SMT整個製程當中挑出幾個最重要的環節來...

《舊文複習》有網友問到「SMT製程中，電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會...

在SMT的回焊(reflow)製程中出現葡萄球或葡萄珠現象(Graping)，一般是指回焊中錫膏沒有...