晶圓級封裝需要的製程主要是Bumping process，先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM, ball mount),而後再做晶圓切割(Wafer Dicing, grinding)，將切割晶圓 ... ... <看更多>

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電鍍焊錫凸塊- Chipbond Website此凸塊適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。 製程包括Sputter UBM(Under Bump ... ... <看更多>

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