Sony 在 8 月 31 日，於柏林國際廣播展，發表 2017 下半年中階機 Xperia XA1 Plus。除了主打窄邊框設計，這次還首度加入指紋辨識，並具備 3430 mAh大電量，其他則搭載 ...

Samsung 在 6月29日，正式在台灣發表「J7 Pro」，延續圓潤邊角設計，採用一體成形的金屬機身，正面則保留實體首頁鍵，並具備指紋辨識功能。搭載 5.5吋 Full HD 的 S-AMOLED...

HTC在2017年的1月12日，發表兩款新機，包含旗艦定位的U Ultra，以及中階機種U Play。這次HTC打破慣例，告別採用多年的金屬、聚碳纖維機身，首度以雙面玻璃結合金屬邊框，為「U」系列帶來...