ai晶片需求 在 【MoneyDJ新股巡禮】穎崴本周轉上市,全力搶攻高階測試商機 的影片資訊
5G、AI、HPC等新應用開枝散葉,驅使半導體產業追逐更精細的工藝、更強大的晶片效能。不過,隨著晶片設計、製造的複雜度提升,成本壓力也不斷墊高,若透過有效率的CP(晶圓測試)、FT(成品測試)測試,就...
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5G、AI、HPC等新應用開枝散葉,驅使半導體產業追逐更精細的工藝、更強大的晶片效能。不過,隨著晶片設計、製造的複雜度提升,成本壓力也不斷墊高,若透過有效率的CP(晶圓測試)、FT(成品測試)測試,就...
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