ASUS 在7月4日，正式在俄羅斯官網發表 Zenfone 4 Max。整體外觀與 Zenfone 3 Zoom 相當類似，同樣擁有圓潤邊角，並採用金屬打造機身。螢幕則搭載5.5吋的Full 解析度I...

Samsung 在 6月29日，正式在台灣發表「J7 Pro」，延續圓潤邊角設計，採用一體成形的金屬機身，正面則保留實體首頁鍵，並具備指紋辨識功能。搭載 5.5吋 Full HD 的 S-AMOLED...

OPPO 在6月21日，正式在台灣發表 R9s 的後繼機 R11，並同樣由 HEBE 田馥甄代言，設計上擁有圓潤邊角，材質上採用一體成形的金屬機身。螢幕則搭載5.5吋的Full 解析度AMOLED，主...

HTC在5月16日發表「U11」旗艦新機，延續 U Ultra、U Play 「3D 曲面水漾玻璃」，結合金屬中框以及正面3D玻璃。螢幕則搭載5.5吋的2K解析度SLCD5，前後鏡頭分別採用1200萬...

Sharp在4月14日，正式在台灣開賣Sharp Z3，採用一體成形的金屬機殼設計，搭載5.7吋的2K解析度IPS螢幕，能夠為使用者帶來清晰、廣闊的視覺體驗。前後鏡頭比起Sharp Z2皆有提升，分別...

HTC在4月14日，正式於俄羅斯官網，發表中階機One X10，整體外觀比起前代X9，看起來更加簡潔。機身則選用金屬來打造。另外，One X10將提供黑色、白色，兩種顏色。相機部分，前後鏡頭為1600...

HTC One X10 宣傳照曝光！強調大尺寸、大電池，預計搭載 Full HD 的5.5吋 SLCD螢幕，核心處理器則採用，聯發科Helio P10八核心，並內建 3GB 記憶體，以及 32GB 儲...

LG在3月14日，正式於台灣發表，2017上半年旗艦機G6，由鋁合金邊框，結合3D弧形玻璃背蓋，且邊框邊緣還加入鑽石切割，並搭載5.7吋、2K解析度的FullVision顯示螢幕，同時內建Dolby ...

OPPO於2017年2月13日，在台發表R9s的Plus版本，基本上與R9s配置相當，但R9s Plus擁有6吋Full HD IPS螢幕。硬體部分，處理器則升級至高通S653，以及搭載6GB記憶體、...

ASUS在2017年的CES展中，發表兩款全新手機，一款為主打拍照功能的Zenfone 3 Zoom；另一款則為Zenfone AR主打虛擬實境體驗。新機Zenfone AR，除了是全球第一支同時支援...