日刊工業新聞17日報導,電子元件大廠羅姆(Rohm)計畫在2021年結束前針對半導體的生產體制進行調整,將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象、把被稱為封裝(packaging)的後段製程委託給海外企業進行生產,且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業,而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。https://www.moneydj.com/funddj/ya/yp050000.djhtm…
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過4萬的網紅MoneyDJ理財網,也在其Youtube影片中提到,大盤強弱勢掃描,昨天台股早盤一度來到8,700點之上,但隨即下殺並且翻黑,蘋果法說會後股價表現已相對弱勢的供應鏈,昨天甚至跌幅加劇,指標股除了大立光(3008)與和碩(4938)分別小漲之外,台積電(2330)、鴻海(2317)、F-TPK(3673)、可成(2474)、日月光(2311)等個股全數...
半導體後段製程 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
半導體封裝製程 印能搶進工業4.0
2018-01-15 08:59經濟日報 翁永全
工業4.0為市場顯學,企業都躍躍欲試,尤其是大廠更是跑第一。但由於尚處於發展初期,缺乏足夠的參考經驗,風險不小,失敗的案例也不少,中國某大IDM廠就是慘痛的案例。
印能科技專為半導體封裝製程問題提供解決方案,去年交付面板級封裝設備,其除泡設備用於半導體的高溫高壓高精細度控制。對半導體製程的深刻了解,為印能跨入工業4.0的最大利基,目前積極串連相關業者,提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務,邁向智慧製造。
總經理洪誌宏表示,半導體後段製程仍高度依賴人力,急需導入工業4.0;在新建廠方面,美光后里廠最受關注,韓國業者挾著三星經驗,來勢洶洶,中國業者也來敲門搶商機。他呼籲,台灣專長於代工製造,需要本土化的工業4.0供應鏈,幫助企業及產業提升戰力與競爭力;國內擁有成熟的自動化供料系統(AMHS)經驗,從自動倉儲STOCKER及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體,到MES、MCS及SECS/GEM 軟體等都有供應商。他強調,「供應鏈不缺,少的是機會」。
將工業4.0導入冗長的生產製程並不容易,軟體及製程經驗才是重中之重,印能掌握製程細節,其半導體設備結合智慧化設計,可中央監控製程、全自動取放料、對機構動作全程監控,以及人員安全保護,此為自動化的最根本要求;並搭配設備效能監視及失效預診系統(PRMS),不僅進一步保障產品的安全,也成為4.0的重要核心。
這項自行研發的設備效能監視及失效預診系統,從設備的馬達、加熱系統、增壓系統等水、氣、電關鍵元件收集數據及演算,以預知設備的「健康」狀況,提前換修,減少停機的生產損失。印能科技股本6,000萬,去年擴充一倍廠地,今年在雙引帶動下,營收將飛躍成長,計畫未來邁向上櫃。
資料來源:https://money.udn.com/money/story/5735/2929577
半導體後段製程 在 股票會說話 Facebook 的最佳貼文
7/27 等你很久了,打底完成了嗎?頸線壓力在100~101元,持續觀察中.................
7/27 旺矽(6223)
旺矽是國內LCD驅動IC及TDDI的晶圓探針卡最大供應商,也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的領導業者,業務比重為半導體晶圓探針卡(佔70%)、LED挑揀相關設備(佔25%)、新產品事業(佔5%)。探針卡為測試機台和待測晶圓間的分析介面設備,應用於晶圓針測階段,而晶圓針測屬於半導體後段製程,可避免不良品進入後段封裝製程,因此晶圓探針卡與半導體產業息息相關;受惠於美國及中國高階IC客戶需求帶動,目前VPC探針卡訂單已回溫,預期今年出針量可望續增。
目前公司最具成長性與競爭力的產品係微機電(MEMS)探針卡及多層有機載板(MLO)空間轉換器,其中微機電用探針卡已進行客戶認證並小量出貨,MLO空間轉換器預計下半年推出;今年營運樂觀看待。旺矽的MLO將用於高階VPC(垂直式探針卡)上,除了覆晶封裝製程之外,也可應用於處理器AP(威脅精測)、Flip Chip製程以及GPU與邏輯IC,旺矽會投入MLO,算是探針卡走向自製的第一步,欲在探針卡供應鏈(PCB、MLO、探針)上有更多的主導權,由於規劃自製比率目標為50%,將有助提升公司毛利率。
半導體後段製程 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的最佳解答
大盤強弱勢掃描,昨天台股早盤一度來到8,700點之上,但隨即下殺並且翻黑,蘋果法說會後股價表現已相對弱勢的供應鏈,昨天甚至跌幅加劇,指標股除了大立光(3008)與和碩(4938)分別小漲之外,台積電(2330)、鴻海(2317)、F-TPK(3673)、可成(2474)、日月光(2311)等個股全數已下跌作收,成為台股盤面弱勢指標。
昨天不只是蘋概股撐不了大盤,非蘋陣營也無力擔綱大任,宏達電今天將舉行法說會,不過第3季財報仍持續虧損,拖累股價重挫3.3元,拖累相關供應鏈,包括F-TPK重挫9.57%,跌破90元大關,美律、位速、介面、天宇等,跌幅都超過1.5%。
另外,金融股也是昨天盤面重災區,包括元大金、富邦金、合庫金、新光金、國泰金、第一金等,跌幅都超過1.5%,主要是來自外資的賣單調節,昨天外資賣超金額放大到56億元,目標就大多是金融股,包括開發金(2883)、元大金(2885)、兆豐金(2886)、等個股賣超張數都超過1萬張,衝擊股價走勢。
昨日逆勢走強個股,則有受惠於光通訊 雲端 網路相關的概念股,當中光通訊股王 聯亞光(3081)在大盤重挫的情況下逆勢放量大漲,同屬光通訊的光聖(6442)股價也上漲。
另外,觀光類股在市場期待行政院可能推出刺激國內消費方案激勵下,表現相對抗跌, 雄獅(2731)受惠旅展預購開放到明年端午檔期,搶攻明年假連假商機,股價正向反應,漲幅近2%。
在個別股部分,儘管下半年半導體產業環境不佳,力成(6239)第3季營收與獲利卻逆風成長,主要是受惠於記憶體後段製程與覆晶邏輯IC封裝持續搶市,可望讓第4季與明年第1季淡季不淡,維持成長動能。昨天力成股價上漲
隨著TV背光景氣落底、LED照明需求量大增,東貝(2499)預期10月營收將優於9月,第4季營運也會超前第3季,景氣在7~8月之間已經觸底,昨天大漲超過8%。
在外資動態方面,美國Fed宣佈暫不升息、帶動美股四大指數28日同步大漲逾1%,但這股反彈行情並未反應在昨天台股,外資對台股也是擴大賣超,顯現資金行情有退卻現象,在資金行情降溫下,市場將把焦點放在基本面上,今天行政院主計總處預定公布的第三季GDP數據表現將格外受到檢視。
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