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在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案。
https://www.eettaiwan.com/20200923nt41-heraeus-agcoat-prime/
「產業AI應用:半導體封裝製造之實例」演講～免費～Open for all 歡迎報名參加～
講者：巫勤達 副總經理 ／ 力成科技股份有限公司
時間：2020年8月27日(四) 9:30-11:00
地點：交大工程四館八樓816室 (智易空間)
活動報名網址：https://forms.gle/AXhx9DMpRMJV3vuT8
聯絡方式：曾紫玲 Tel：03-5712121分機54599 Email：tzuling@nctu.edu.tw
摘要:
人工智慧（Artificial Intelligence, AI）正在改變全球的產業發展，如何將AI技術運用於產業，進而提升作業效率、改善生產品質、降低人力需求或數位轉型為重要課題。
在AI的發展課題下，產業AI化是其中一個效益龐大的發展面向,，以生產業為例，將AI技術導入生產業中，收集傳統生產業上的人、機、料、法、環的資訊，透過AI的技術協助產業提升效益與減少成本，提升業界的競爭力，實現智慧製造的理念。
目前在業界都有一些實際應用之例子，像是透過擷取機台生產時拋出的機台訊號，預測機台何時產生異常；透過影像辨識模組的建立，用以降低目檢人員檢查的頻率與作業量；利用原物料特性因子與生產的作業參數，用以預測成品之結果與狀態，進而協助開發和設計人員減少實驗之次數。本次演講將著重於AI應用於半導體封裝製程之經驗分享與心路歷程。
半導體封裝製程 印能搶進工業4.0
2018-01-15 08:59經濟日報 翁永全
工業4.0為市場顯學，企業都躍躍欲試，尤其是大廠更是跑第一。但由於尚處於發展初期，缺乏足夠的參考經驗，風險不小，失敗的案例也不少，中國某大IDM廠就是慘痛的案例。
印能科技專為半導體封裝製程問題提供解決方案，去年交付面板級封裝設備，其除泡設備用於半導體的高溫高壓高精細度控制。對半導體製程的深刻了解，為印能跨入工業4.0的最大利基，目前積極串連相關業者，提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務，邁向智慧製造。
總經理洪誌宏表示，半導體後段製程仍高度依賴人力，急需導入工業4.0；在新建廠方面，美光后里廠最受關注，韓國業者挾著三星經驗，來勢洶洶，中國業者也來敲門搶商機。他呼籲，台灣專長於代工製造，需要本土化的工業4.0供應鏈，幫助企業及產業提升戰力與競爭力；國內擁有成熟的自動化供料系統（AMHS）經驗，從自動倉儲STOCKER及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體，到MES、MCS及SECS／GEM 軟體等都有供應商。他強調，「供應鏈不缺，少的是機會」。
將工業4.0導入冗長的生產製程並不容易，軟體及製程經驗才是重中之重，印能掌握製程細節，其半導體設備結合智慧化設計，可中央監控製程、全自動取放料、對機構動作全程監控，以及人員安全保護，此為自動化的最根本要求；並搭配設備效能監視及失效預診系統（PRMS），不僅進一步保障產品的安全，也成為4.0的重要核心。
這項自行研發的設備效能監視及失效預診系統，從設備的馬達、加熱系統、增壓系統等水、氣、電關鍵元件收集數據及演算，以預知設備的「健康」狀況，提前換修，減少停機的生產損失。印能科技股本6,000萬，去年擴充一倍廠地，今年在雙引帶動下，營收將飛躍成長，計畫未來邁向上櫃。
資料來源：https://money.udn.com/money/story/5735/2929577
台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資，先進封裝更是布局重心之一，讓相關設備業者獲得長期保障。其中，設備商辛耘，除了耕耘先進封測領域之外，在自製設備的研發上也相當積極，公司與日本合作開發的乾製程設備，已深獲歐美大客戶的肯定，成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天，MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!
#辛耘 #台積電 #先進封裝 #濕製程 #半導體設備 #設備代理 #自製設備 #再生晶圓 #IGBT #先進製程
完整版請看：https://youtu.be/B651HQXsapg
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這弱點對我們真的好虧QQ
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全世界都在瘋搶晶片，也讓台灣的半導體產業創下了經濟奇蹟。今天邀請到最懂半導體產業的曲建仲博士，以及中信基金經理人張圭慧，來告訴我們除了台積電，下一座護國神山在哪裡。
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