晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。
傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。
此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。
一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。
SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。
另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。
此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。
目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
台積電fab意思 在 [心得] GG設備相關經驗談- 看板Tech_Job 的推薦與評價
分享一下我在GG設備工程師 (EE) 的生活經驗談，以下內容為大部分人會遇到的問題
，把我想到的分享給各位想進GG設備的人當作參考:
1.設備門檻
至少要是理工背景出生，在裡面任何學校背景都有看過，從四大碩士一直到私大學士都
有例子，所以門檻很低
2.設備工時 (平均12HR)
日班 (8:30-17:30):工作內容最雜，什麼事情都得做，一定會加班的，平均下班時間落
在20:00-21:00，運氣不好一點做超過22:00，不過算少數，最扯有看過做超過00:00
小夜班 (15:30-00:30):工作內容最主要為值班，平均下班時間落在2:00-3:00，正常狀
態下約17:30交接，交接結束後值班到大夜來接班，就能收工，好處是工時短
大夜班 (一到五 00:00-9:00) (六日 20:30-8:30) : 工作內容最主要為值班，平均下班
時間落在10:00-11:00，和小夜的工作差不多，不過早上得面對老闆交接機況，壓力相對
會比較大
PS:以上工時超過皆可報加班
3.設備輪班頻率 (理想狀況1個月輪一次)
一個月內約會有10-12天為日班，5天小夜班，5-6天為大夜班，意思就是一個月內必需經
歷 3 種作息，通常大約20-30天就會遇到一輪大夜，這還必需視人力的調度，最差狀況
有看過2週就輪一次 (通常會發生在頻繁走人的課別上)
4.工作內容 (原則上做的事情不會讓你學到專業技能，只限繼續作設備才有用)
(1) PM (機台例行性保養) : 通常是助工做
(2) 線上值班 (機況維護、即時性 Alarm 處理)
(3) Trouble shooting (修機)
(4) 新機台裝機
(5) Offline job (料/帳務、Alarm、FDC、6S、PMS.....Sponsor)
5.線上值班
通常新人三個月開始拿手機線上值班的時候，就是開始浮現離職念頭的開始，值班手機
會接收各種機台不同的 Alarm 訊息，包括:FDC alarm / Tool alarm ...，然後還會有
製程(PE)、製造部(MFG)、Leader、Boss，來電來詢問各種機況，機台什麼時候可以交回
等等各種問題，另外，還有機況交接需要編輯，幾乎沒時間讓你好好喘息，線上值班當
有現場機台 Alarm 需要確認，就必需進入 FAB；原則上現在機台遠端都能操作，運氣好
的情況下，是可以坐在外面值班的，基本上以新廠的值班loading，你有可能會走不進
FAB 裡面，如果在日班可以打給裡面的人尋求支援，新人建議進去裡面學習，當然通常
這也很看裡面的學長要不要幫你，通常不會幫或者會被靠北的，團隊氣氛不會太好，
當然以新人的角度也要看你的求知慾到哪，會影響你後面獨立值班上線的速度，值班基
本上偏硬，有可能運氣不好你必需走進FAB裡，手機 Alarm 要一直送，還需要接老闆的
電話，不過這些基本上都是熟練度，值班多次了速度都會變快，反應也會變好，什麼東
西重要，什麼可以不管，有些人反而會喜歡值班，有些人寧願不要值班被手機煩
6.待遇 (錢相對多外面多)
第一年:約 100-120 W
第二年:約 130-150 W
第三年:約 180-200 W
第三年後考績不要太差 200W 應該會是基本盤
以上數字會根據你的輪班/加班/分紅有所不一樣
PS:研替新人 或 前段國立大學新人會有2個月左右的簽約金 (時效為1年)
7.交接 (靠北久)
最主要就是把機況報告給老闆聽，早上 (8:30-10:00) / 晚上 (17:30-18:30)
(18:30-20:00) (20:00-22:00)，晚上交接有看過這三種時間，所以一天交接時間平均約
花2-3小時
機況交接結束後，會有一些KPI需要review 或是各種宣導，接著leader會派工指定每個
人當日的工作內容
Q1:為什那麼晚交接 ? 通常會因為在等老闆或leader到才能開始，不過每個課的模式不一
樣，聯絡的上老闆，通常會知會先開始或是等他一下
Q2:為什交接那麼久 ? 通常會是老闆或leader有重要問題開始review停下來討論的時間
& 機台數量多(尤其在新廠)，交接出來的機況通常都有一定的數量
8.吃飯 (三餐不正常)
關於吃午餐這件事，設備不太可能12:00在跟人家排隊要刷餐，平均開始吃飯時間約落在
13:30-14:00，有看過完全忙整天沒時間吃的，沒有人會叫你不吃，不過常常值班需要接
電話，或是老闆打來催進度，都會讓你真的沒辦法好好吃飯，
結論是，不太會有時間讓你坐下來好好吃個飯睡個午覺，做事情之前吃飽一點!
9.午休 (不太有時間讓你好好休息)
正常午休時間落在12:00-14:00，意思是在這段時間坐在位子上休息，不會有人靠北你，
如果不是這段時間，就自己在餐廳休息，有聽過學長說做設備不要坐在位子上睡覺，會
讓人覺得你過太爽?
也有看過很多leader 中午都會睡覺，有的老闆大概13:30會把所有人叫起床，所以可以
觀察到幾乎沒有人會在位子上休息，如果忙到15:00才出FAB要午休，自己想辦法在餐廳
休息一下
PS:不管在哪家設備，都不能坐在位子上太久，除非你是leader或是有重要任務要做，不
然一定會被靠北過太爽!
10.派工
小/大夜班比較單純一點，就是值班，顧好線上機況和值班手機，不過也有看過大夜班
邊值班還有做offline job的日班事情就比較雜，除了值班人員以外，會有線上的
Trouble shooting / 裝機 / Offline Job，平均收工下班時間幾乎落在21:00
11.未來工作發展性 (發展性偏低)
(1)設備相關
a.設備代理商:年薪打7-8折，通常第一關基本要求是英文能力，所以有想要轉換到設備商
務必先把英文準備好，錄取機會大增
b.其它晶圓廠設備:年薪打5-6折，可以當作是去休息，loading 相對會好一些，不過不是
絕對，有可能一樣賽
PS:假設學經歷為非電子電機相關，很大機率就是繼續做設備相關，轉換性質不太容易
(2)非設備相關
a.FAB 端 (製程 / 製程整合 / 產品):前2項會比較有機會
b.系統廠:年薪打5-6折，自由度會比待在晶圓廠好很多，工時和loading部分不一定，很
看你待什麼單位
c.IC設計:年薪高於GG，不過轉換成功機率極低，除非有相關技能才進得去
PS:假設學經歷為電子電機相關，要脫離設備越快越好，最好別待超過一年，有機會轉成
功，不過也是要靠一些機運
12.關於JOS (很難)
a.主動轉:通常成功機率極低，有看過轉換成功地也算少數，尤其是要轉換性值
(Ex:PE=>YED)，通常女生轉換成功的機率偏高；有看過同事JOS失敗的例子，自己看好部
門與對方老闆談OK，結果被自己老闆打槍，後來被迫指定要去的部門
b.被動轉:這邊只的就是轉去新廠，當你被老闆選上時，幾乎等於被迫要轉換去新廠，只
要你沒拒絕，成功機率百分百，因為沒有人會想要去新廠，通常會有一些相關補助 (約2
年而已)，一年多個20-30萬
13.新廠能去嗎?
以個人看到的經驗，新廠的離職率頗高，每年暑假都走一堆人，
給各位良心建議:奈米數越小、廠別數字越大的廠，建議不要去，不過有傳言老廠也沒
好到哪去，只能說對大部分人而言，GG只有操和非常操2種選項
14.離職的時機點
2月或8月為離職高峰潮，在此建議不想做超過3年以上就趕快走了，因為在裡面學到的
技能出來完全不能用，你能學到的設備技能只能去設備相關才派得上用場，
待越久說實在不是一件好事情，會非常難轉換跑道，被這份工作定型，出去也不知道去哪
裡比較好
15.新人離職率
以現成例子3年內設備看到的離職率約 60-70% (自己看到的非絕對)，通常最多做個一
年就跑了，當然也是有人做得很開心待得住，每個人能接受的工作環境本來就不一樣
16.離職原因
通常去跟老闆講這一步都會考慮老半天，重點是要擺明要走的決心，不管別人說什麼
都不能動搖，講實話講真話都好，管它那麼多，講都會說現在非常缺人，拜託你留下
來，有可能有專職負責的 Sponsor，沒有你不行，別傻了，沒有你就做不了的事情，
更值得大家檢討，為什麼沒有你就不行?這麼大一家公司如果還常常再喊缺人，這是他
們要解決的問題，為什麼會常走人甚至招不到人來，值得大家來討論反省，所以，如
果要離職務必下定決心，好聚好散，只有你的前途才是真的!
17.幾年後有機會不用輪班 ?
通常10年內幾乎都是要輪夜班的，除非升到33才不用輪班
18.FAB工作特性
需要久站、不能整天坐在辦公室、一天穿無塵衣6-8小時不等
優點:實在想不到，比較自由吧，躲在FAB裡很難有人找到你
缺點:水喝的少、容易憋尿，長期身體容易有慢性病
19.四大 MODULE 操度
普遍認為操度:蝕刻>黃光>擴散>薄膜
不過在 GG 裡我不認為有爽的，還會跟你的老闆是誰有很大的關係，所以以上比較也
不是絕對!
20.MAE在衝啥小 會分擔輪班loading?
簡單來說 AE 原本的工作就是只負責 PM，17:30-19:00有機會可以下班 (越新的廠會越
晚)MAE 就是必須要輪大夜班擔任值班的角色，初期目標為分擔 EE 輪值夜班的頻率，
最終目標大夜全部給 MAE 值班 (18A/B 廠有再執行)
就我所知道的，裡面的 AE 大部分人都不想輪班的，AE 會自我定義工作事情就是把 PM
做好，不太能加班目前已經出現 MAE 人力短缺的狀態，該公司開始往更後段大學去招
募人才個人認為 MAE 能有效分擔 EE 輪班的頻率，一直到 EE 完全不用輪班，機率非
常低，有種可能是提高 MAE 的待遇才有辦法去吸引人進來，不然白癡才來做 MAE，領
的錢只有工程師的一半，要做跟工程師一樣的事情.....
21.什麼樣的人適合做 GG 設備
(1) 缺錢
(2) 對修機有興趣
(3) 白天睡得著 (需輪夜班)
(4) 願意捨棄和家庭相處的時間，犧牲自己的生活品質
22.做完 GG 設備離職後的個人心得
(1) GG 只有操和非常操兩個選項，沒有爽的，通常氣氛好的課別加上老闆人也不錯，新
人才有機會待得住
(2) 待遇部分相對好很多，不過請記住一點，沒有錢多又讓你爽的，會給你這麼高的待遇
，通常會要你 100% 的時間和精力貢獻給公司
(3) 在產線的工作內容真的完全學不到專業技能，出來找工作不走產線相關非常難找工作
，能學到的大概就是怎麼做人，良心建議，真的不幸進去了，不想做就趕快出來
以上為個人的 GG 設備經驗談，有任何問題歡迎留言or站內信，謝謝收看!
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