《舊聞複習》將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上,是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡,所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷。
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《舊文複習》有網友詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定並確認無誤,可是還是經常發現這類電阻電容有空焊的情形發生,而且還出現在固定位置,觀察焊錫的狀況也未發現non-wetting或de-wetting的情形,百思不得其解?
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《舊文複習》J-STD-020表格中的【Soak Requirement(暴露濕度環境及時間要求)】算是本文的重頭戲,規範零件廠商測試其產品能夠符合何種「濕敏等級(MSL)」的預先暴露環境與時間條件。也就是待測試的樣品必須先置放於表格中所規定的溫度/濕度與一定時間後才能拿去過回焊爐(Reflow),回焊爐的溫度也有規定,請自行參考IPC/JEDEC J-STD-020規範,之後還要經過40倍放大鏡與超聲波掃描儀(SAM,scanning acoustic microscope)檢查有無不正常的裂縫(crack)發生,還要再經過電測以確保所有的樣品沒有功能上的問題才算pass。
回焊爐reflow 在 DIY Reflow Oven - Facebook 的推薦與評價
利用家中的電烤箱, 自己DIY 組立一台迴焊爐; 如此就可以自己在餐桌上自己量產電子裝置. ... <看更多>