🇹🇼🇯🇵連結台日智慧製造,串聯全球高階供應鏈!
#2021第五屆臺日智慧製造論壇 #半導體
💻今日論壇共有 60 多位台日業者線上參與,聚焦討論 #半導體智慧製造應用、#全球供應鏈重組商機合作 等議題,並以專題演講及座談的方式,相互分享半導體智慧製造技術發展趨勢及現況。
另外也促成🇹🇼台灣傑群國際與🇯🇵日本長尾製作所簽署合作備忘錄,未來將合作協同開發,導入符合半導體設備規範生產流程,深化智慧製造能力,以切入半導體前段製程設備國際大廠供應鏈。
👨💼經濟部常務次長林全能致詞時表示,
受COVID-19疫情影響,世界將出現嶄新面貌,全球企業必須建構更有韌性的供應鏈加以因應;
日本半導體產業政策正傾向於向國外代工廠招手,並鼓勵國外企業和日本企業聯手半導體研發與製造,也是為了因應不斷擴大的自動駕駛、以及智能工廠 AI晶片需求,為朝向5G時代邁進,致力 研發新一代半導體製造技術;
藉此論壇正可深化臺日交流,以我國智慧機械整體解決方案與日本半導體設備及材料商合作,推動我國設備商通過日本國際級高階客戶端認證及供應鏈合作,切入全球高階市場,形成策略夥伴,以共同搶占全球供應鏈的核心地位。
📰經濟部工業局新聞稿:https://www.moeaidb.gov.tw/external/ctlr?PRO=news.rwdNewsView&id=36682
#智慧機械推動辦公室
#台灣電子設備協會
#台北市日本工商會
#攝陽企業 #TEL東京威力科創 #NTTDATA
#均豪精密 #台達電 #印能科技
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晶片製作流程 在 StockFeel 股感,來自生活 Facebook 的最佳解答
#IC封裝測試
最近 #京元電子 的移工群聚染疫擴大,令人覺得有點可怕啊!😷😷
是否還有未爆彈?也讓科技大廠「剉咧等」😲🤧
不過你知道,京元電子的業務是做什麼的嗎?
他們可是台灣最大的專業 #晶圓測試廠喔!
一旦公司出事,可是會牽動全球 #半導體 的供應流暢度
咦?「IC封測」……那是什麼呢?🤔
封裝與測試對半導體產業有多重要呢?
步驟流程帶你一塊兒了解👇👇👇
晶片製作流程 在 Facebook 的精選貼文
「說實話,自己因為工作關係,非常在乎筆電的輕、快、連、資安 四大功能! 」之所以在乎是因為,當一台筆電若可以吻合我要的《輕、快、連、資安 四大功能》就能抓住瞬息萬變的股市行情節奏,也才有辦法達到我對錢線百分百節目製作,每天專業且嚴格的要求內容。
「輕」--重量輕方便攜帶,相較於以往筆電動輒近2公斤,ASUS ExpertBook B9(B9400)的重量不到1公斤,更有符合美軍軍規等級標準的耐用堅固性,此外電池續航力與快充讓人很滿意,再也不怕在咖啡廳寫作正有靈感時還要去找插座充電。
「快」--筆電處理效能及上網速度要快
「連」--與專家、團隊的連繫溝通,台股變幻莫測,即便在錄影前都必須即時在筆電上修改題目並同步連絡專家,ASUS ExpertBook B9從開機臉部或指紋辨識進入畫面不用1秒,且搭載Intel第11代處理器並支援RAID技術、加上最大32GB記憶體,大幅提升筆電運算處理效能,讓我在多工處理的狀態下快捷平穩,零遲鈍,讓工作流程更順暢。
「資安」--企業級的資安保護滿足我工作上的需求更是必備, ASUS ExpertBook B9內建「TPM 2.0 安全晶片」可將硬碟資料進行加密,即便整台筆電遺失,別人也無法將硬碟拿出來使用,這讓我很安心!
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晶片製作流程 在 APPLEFANS蘋果迷 Youtube 的精選貼文
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晶片製作流程 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的最佳貼文
生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係?
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像!
#加工出口區 #半導體封測產業群聚
經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/
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各節重點:
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」?
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼?
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
|企劃:冰鱸
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范、歆雅
|演出:志祺
——
【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟?白話文解析IC產業鏈全貌:https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體(wiki):https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝(wiki):https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業:https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局?:https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟:https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳):https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係:https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』:晶片有如人腦般聰明,運用在人類 6 大領域,迎接智能新時代!:https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河:誰來經營大高雄?:https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界:https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大?!中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相:https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看?:https://bit.ly/369O08O
→超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚:https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家!加工出口區管理處歡慶53週年:https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚:https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?:https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望:https://bit.ly/362R9Y9
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