https://technews.tw/2018/05/24/foundry-list/
台灣晶圓代工市佔率已達到68%,台灣大廠(台積電、聯電、力晶及世界先進)晶圓代工市佔率已達到68%!
#老司機點評第三代半導體氮化鎵及碳化矽來勢洶洶!!
#第三代半導體氮化鎵及碳化矽材料特性很好但其電子元件的可靠度將會是最後大魔王
老司機點評第三代半導體氮化鎵及碳化矽來勢洶洶 在 第三代半導體台積電的機遇與挑戰 - 名家評論- 工商時報 的相關結果
近來媒體披露台積電跨入第三代半導體訊息,台積電與IDM廠及IC設計業者合作,完成第一代矽基板氮化鎵(GaN on Si)技術平台,並將持續推進至第二代矽 ... ... <看更多>
老司機點評第三代半導體氮化鎵及碳化矽來勢洶洶 在 專論 - 台灣經濟研究院全球資訊網 的相關結果
事實上,近年來第三類化合物半導體備受市場討論,主要是其所內含的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC),剛好因其能承受更高的電壓、電源轉換效率更高、高頻傳輸效率 ... ... <看更多>
老司機點評第三代半導體氮化鎵及碳化矽來勢洶洶 在 第三代半導體到底紅什麼?4 張圖秒懂GaN、SiC 這一項關鍵技術 的相關結果
一般常聽到的GaN 製程技術應用,例如上述的GaN RF 射頻元件及Power GaN,都來自GaN-on-Si 的基板技術;至於GaN-on-SiC 基板技術,由於碳化矽基板(SiC) ... ... <看更多>