這幾天國外研發(RD)單位寄了一台列印不良的試產品給工作熊分析,因為他們的工程師及技術人員查了電路板上的相關線路及零件,並更換了一顆新的打印頭(Printer head),但還是找不到不良原因出在哪裡,然後就把矛頭指向了一顆QFN封裝的EMI濾波器,他們高度懷疑這顆QFN的吃錫可能有問題,因為他們從QFN的側面觀察到吃錫狀況不佳,認為可能有de-wetting(縮錫)或non-wetting(假、冷焊、不吃錫)的情形,希望工作熊可以把產品送回給SMT工廠分析焊錫的品質。
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工作熊個人其實並不認為從焊墊上面做設計變更可以對BGA抵抗應力的能力起到多大的幫助,因為杯水車薪啊!隨便一個板彎就可以吃掉你在焊墊設計及焊錫的所有努力,工作熊還是覺得強固機構設計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。
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大家好,不知道發在這版對不對,好像沒有專門討論關於電路板的區
最近手機的sim卡槽壞了,上網看了教學好像不是很難
買了一堆工具
才發現卡關了阿阿阿
照片上的這五個黑點 不管是用了助焊膏 還是助焊筆
或是 1cm的焊錫 0.2 0.3的焊錫都焊不上去
上網找了股狗大神 跟youtuebe 影片也沒找到 怎麼解決
有看到資料是說 電路板上 五個紅圈的位置 應該本來有銅或是錫
但是我看教學拆了卡槽的時候可能沒注意 連帶錫也拆了下來
現在這樣,有什麼方法 能把那五個點焊上去嗎
還是這板子已經沒救了口水口水口水
還請各位大神幫忙~謝謝
我還買了錫珠不知道有沒有用
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