⏳半導體產業創新靠先進封裝 #3D IC如何封裝?
#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊,這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片,影像從接收、儲存到辨識影像,過去一個電腦系統才能完成的事,有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料,台積電的 SoIC+ #封裝技術,線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
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