關於 3d ic先進封裝 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

⏳半導體產業創新靠先進封裝 #3D IC如何封裝?
#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的 SoIC+ #封裝技術，線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
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⏳半導體產業創新靠先進封裝 能否向前推進是成敗關鍵
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在未來，#先進IC封裝技術　將往#TSV 3D IC方向發展

#3D 封裝技術的突破亦促使各代工封測廠積極投入研發

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台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術

據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden（挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司 10 年後在產業的排名，而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。

台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列（FC-BGA）技術來克服限制。FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此外，日本擁有豐田和本田等汽車製造商，對車用晶片的需求很高。

而事實上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產，計畫對旗下河間事業場（岐阜縣大垣市河間町）增產高性能 IC 封裝基板，工程預計於 2023 年度完工量產。....