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【新唐人 #產業勁報】🔥台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用│中國多地強推「能耗雙控」停工限產
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大家好，我是 LEO
【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程，可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術，線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍！台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。因為，強化晶片效能的 3D 封裝技術，已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術，系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地，目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會，預料在擴大資本支出這一塊，重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商：有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題，事後數鈔票
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【台積7奈米先進封裝 Q4完成認證】
業界分析，台積電將在高效能運算（HPC）處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座，並拉開與競爭對手技術距離.....
#台積電 #先進製程 #晶圓代工 #封裝
提供3d ic封裝龍頭相關PTT/Dcard文章，想要了解更多台積電封裝廠、台積電5奈米概念股、台積電3d封裝技術有關資訊與科技文章或書籍，歡迎來數位感提供您完整相關訊息. ... <看更多>
3dic封裝 在 [情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping 的推薦與評價
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大會時才會公布。
https://tinyurl.com/y3sy55hm
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3D IC+小製程應該也只能對付A系列那種
如果真的要硬上超過30W的產品會很辛苦吧
結論就是
蚵黑吃屎
理組蚵黑吃屎滾回清教徒應許之地
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